近日，位于南京的丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息顯示，該項(xiàng)目目前主體已封頂，正在進(jìn)行鋼結(jié)構(gòu)屋面、室內(nèi)填充墻施工。

據(jù)悉，丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目總建筑面積約6萬(wàn)平方米，主要建設(shè)半導(dǎo)體功率模塊、電機(jī)及電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測(cè)試中心，建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬(wàn)件、電機(jī)及電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品10萬(wàn)套。

2021年6月25日，南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)與丹麥丹佛斯集團(tuán)簽訂合作協(xié)議，總投資約1億歐元的丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目落地南京經(jīng)開(kāi)區(qū)。當(dāng)時(shí)消息顯示，丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目計(jì)劃于2022年初啟動(dòng)建設(shè)，2023年底達(dá)產(chǎn)，單條產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能可達(dá)250萬(wàn)件。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）