EDA貫穿集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測等各個環(huán)節(jié)，在芯片產(chǎn)業(yè)中不可或缺，不同應(yīng)用場景下器件結(jié)構(gòu)性、設(shè)計(jì)流程、仿真驗(yàn)證都有差異，針對性的開發(fā)全流程EDA工具勢在必行。

4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會開幕。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實(shí)驗(yàn)室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。

開幕大會上，華大九天副總經(jīng)理朱能勇分享了基于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的EDA方法研究與應(yīng)用。

新型光電顯示電路，是在玻璃或硅材料襯底上進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的較大尺寸電路，其在光學(xué)仿真、異形版圖設(shè)計(jì)、多物理場可靠性分析等環(huán)節(jié)較一般模擬IC設(shè)計(jì)有獨(dú)特的設(shè)計(jì)要求。電力電子或微波射頻電路的基本設(shè)計(jì)流程，和通用全定制模擬集成電路類似，但在器件建模、射頻信號、可靠性分析等環(huán)節(jié)有較一般模擬IC設(shè)計(jì)更高的精度和性能要求。

化合物半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)面臨著器件模型多樣化、仿真效率及收斂、可靠性分析要求高、版圖幾何形狀復(fù)雜、設(shè)計(jì)需求個性化強(qiáng)等挑戰(zhàn)。

報(bào)告指出，統(tǒng)一的可擴(kuò)展的自動化智能化的全定制大平臺，快速組裝所有應(yīng)用領(lǐng)域的板塊積木，支撐各應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)所需仿真領(lǐng)域的所有分析。

報(bào)告詳細(xì)分享了光電全流程EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)、射頻微波全流程EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)、通用模型庫、統(tǒng)一PDK構(gòu)建、高效電路仿真和光學(xué)仿真等內(nèi)容，并指出，面向未來，后摩爾時(shí)代新工藝、新方法、新材料等技術(shù)演進(jìn)，新興應(yīng)用牽引以及AI加持，EDA云平臺將提供強(qiáng)大算力，降低設(shè)計(jì)成本，擺脫時(shí)空約束，促進(jìn)產(chǎn)教融合。EDA技術(shù)發(fā)展，將呈現(xiàn)發(fā)無處不在的工具覆蓋及技術(shù)集成平臺化，從芯片到系統(tǒng)發(fā)展，從自動化到智能化的發(fā)展趨勢。