杭州士蘭微電子股份有限公司于2023年3月29日召開的第八屆董事會第六次會議和2023年4月20日召開的2022年年度股東大會審議通過了《關于與大基金二期共同向成都士蘭增資暨關聯(lián)交易的議案》：

為進一步加快控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”）“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設，公司與關聯(lián)人國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資人民幣21億元認繳成都士蘭新增注冊資本159,090.91萬元，其中：士蘭微以未來向特定對象發(fā)行股份所募集的資金出資11億元，對應成都士蘭新增注冊資本833,333,333元；大基金二期以自有資金出資10億元，對應成都士蘭新增注冊資本757,575,758元；差額計入成都士蘭的資本公積。成都士蘭其他股東放棄同比例增資的權利。股東大會同時授權董事長陳向東先生簽訂與本次投資有關的協(xié)議。 

本次增資后，標的公司的股權結構如下：

(來源：公告)

公告指出，本次雙方增資協(xié)議的簽署，將進一步加深公司與大基金二期在產業(yè)鏈中的合 作，是執(zhí)行公司新能源市場戰(zhàn)略的重要部署，為公司加快實施新能源市場戰(zhàn)略提 供了重要的資金保障，同時增資事項的落實將進一步改善公司資本結構，持續(xù)增 強公司的核心競爭力，使公司能夠適時抓住當前新能源汽車領域的發(fā)展契機，有 力推動公司主營業(yè)務持續(xù)成長。

據資料顯示，2022年6月，士蘭微宣布，將通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“汽車半導體封裝項目(一期)”(原項目名稱為“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”)，項目總投資為30億元，項目建設期為3年。

2022年10月，士蘭微披露65億元的定增預案，明確公司此次發(fā)行所涉及的募集資金投資項目之“汽車半導體封裝項目(一期)”擬通過控股子公司成都士蘭具體實施，其中使用募集資金投資11億元。該項目其他資金將通過公司自籌的方式解決。 

2022年12月，士蘭成都進行增資擴股，擬引進新的投資方包括成都市重大產業(yè)化項目一期股權投資基金有限公司和成都天府水城鴻明投資有限公司。