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首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開

日期:2023-06-07 閱讀:757
核心提示:顯示產業(yè)是電子信息產業(yè)的重要組成部分,我國新型顯示產業(yè)總投資已超過1.3萬億元,已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/

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 顯示產業(yè)是電子信息產業(yè)的重要組成部分,我國新型顯示產業(yè)總投資已超過1.3萬億元,已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業(yè)的突破口,是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優(yōu)勢,未來將進入產業(yè)化應用導入期。其中,Mini LED背光市場已經正式起量,TV、IT應用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規(guī)格未定型,對封裝企業(yè)與上下游聯合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術層面上,仍然面臨著半導體及顯示行業(yè)技術跨界融合的巨大挑戰(zhàn),整個工藝及產業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點,是下一代顯示技術的主流方向,應用將更加普及,應用領域將越來越廣,并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產業(yè)資源,致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產業(yè)鏈間的合作,為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規(guī)?;瘧茫槍Π╩ini/Micro LED超小間距芯片制造及產線精益生產,背光驅動、產品良率提升和產品穩(wěn)定封裝及巨量轉移等等,邀請產學研用資多領域優(yōu)勢力量,推動核心關鍵技術的聯合研發(fā)和技術攻關,推廣新技術、普及新產品,促進顯示產業(yè)高質量發(fā)展。

NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念,致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務(EMS),元器件等展區(qū)。

論壇時間:2023年7月19-20日

論壇地點:上海世博展覽館·NEPCON論壇區(qū)

主題:協(xié)同創(chuàng)新 產業(yè)共贏

指導單位:

中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟(CSA)

主辦單位:

中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團、半導體產業(yè)網、半導體照明網

承辦單位:

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

會議亮點:

MiniLED市場爆發(fā)在即,工藝改進為設備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED,MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。

前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié),其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言:1)由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求,更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2)芯片加工完成后,面對更大規(guī)模的芯片數量,測試分選設備需要提高產能和效率。

后道封裝:MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言:1)Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案,高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2)MiniLED返修是難點,設備路線標準不一,設備商多方探索。

Mini LED時代,芯片微縮化增加了封裝難度,促成了不同封裝技術的開發(fā),SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結合NEPCON China 2023展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅動模組SMT產線、背光模組COB工藝產線,針對Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產設備(巨量轉移設備)、 AOI檢測設備、驅動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表,LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會,共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等進行討論,加快全球Mini/Micro LED產業(yè)化及商業(yè)化應用進程!

·現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝

·NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線

·前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業(yè)趨勢

·研判全球Mini/Micro LED顯示產業(yè)市場

·聚焦新一代顯示技術創(chuàng)新及應用進展

·探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業(yè)化

·聚焦Mini/Micro LED產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

日程安排:

日程Mini-LED0616

參會/演講/商務咨詢:

張女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

賈先生(Frank)

18310277858

jiaxl@casmita.com

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