7月19-20日，“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”將在NEPCON China 2023 電子展(第三十一屆國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會)期間召開。論壇在中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）指導下，由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導體照明網(wǎng)攜手中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。

顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進入產(chǎn)業(yè)化應用導入期。其中，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，TV、IT應用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應用將更加普及，應用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V，并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規(guī)?；瘧?，針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請產(chǎn)學研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，推動核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)，元器件等展區(qū)。

》論壇時間《

2023年7月19-20日

》論壇地點《

上海世博展覽館·NEPCON論壇區(qū)

》論壇主題《

協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏

》指導單位《

中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

》主辦單位《

中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

半導體照明網(wǎng)

》承辦單位《

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

》會議亮點《

MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進為設備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測試分選設備需要提高產(chǎn)能和效率。

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。

Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結(jié)合NEPCON China 2023展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設備（巨量轉(zhuǎn)移設備）、 AOI檢測設備、驅(qū)動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應用進程！

·現(xiàn)場“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝

·NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線

·前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢

·研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場

·聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應用進展

·探討關(guān)鍵材料、設備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化

·聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

》日程安排《

》部分嘉賓簡介《

劉國旭

北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

劉國旭博士，北京易美新創(chuàng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO國家級特聘專家，北京市（教授級）高級工程師。畢業(yè)于北京大學，留學美國伊利諾伊大學厄本那-香檳分校 (UIUC)，在博士畢業(yè)后，劉博士先后就職于美國通用汽車電子部、英特爾，、朗訊貝爾實驗室（Bell Lab）、北方電訊（Nortel）、朗明納斯（Luminus）等多家國際知名企業(yè)，分別擔任主任工程師及技術(shù)總監(jiān)等職務。劉博士在半導體器接及光電子封裝領(lǐng)域有近30年的從業(yè)經(jīng)驗，尤其在LED、Laser及Display領(lǐng)域有深入的研究及影響。近期，劉博士領(lǐng)導開發(fā)了行業(yè)領(lǐng)先的全光譜照明、mini-LED/micro-LED先進顯示、VCSEL傳感器等產(chǎn)品，其主導開發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)曾獲得國際、國內(nèi)大獎。劉博士在國際知名雜志及學術(shù)會議上發(fā)表過50余篇專業(yè)論文, 并擁有70余項國際、國內(nèi)專利。

劉志剛

元旭半導體科技股份有限公司副總經(jīng)理

劉志剛，畢業(yè)于清華大學電子工程系，獲得工學博士學位。劉志剛（博士）曾擔任原總參某通信總體研究所網(wǎng)絡中心室副主任、高級工程師，中國人民解放軍31006部隊（全軍網(wǎng)絡管理中心）工程推進組組長。劉志剛博士曾任副師級技術(shù)干部，2012年榮獲軍隊科技進步二等獎，2015年榮立部隊三等功。懷揣著清華學子實業(yè)報國的夢想，劉志剛博士積極投身第三代半導體行業(yè)一線，肩負起更多的科研技術(shù)工作，攻關(guān)解決關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)，以實現(xiàn)元旭半導的產(chǎn)業(yè)化擴張。

元旭半導體是一家從事第三代半導體芯片、新型顯示及視覺解決方案的科創(chuàng)領(lǐng)軍企業(yè)，現(xiàn)有全國5家創(chuàng)新研究中心、3座大型生產(chǎn)基地及5大區(qū)域運營中心。公司以4名清華大學電子工程系博士（席光義、郭文平、劉志剛、楊毅）為經(jīng)營和科研核心。多年來，元旭半導體積極進行光電產(chǎn)業(yè)布局，通過對Mini/Micro-LED晶圓材料、芯片器件、先進集成封裝等核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局，建立了第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈集成設計制造創(chuàng)新中心和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“IDM 2.0”創(chuàng)新模式技術(shù)體系，著力破解半導體領(lǐng)域“卡脖子”難題，致力于成為全球領(lǐng)先的先進半導體光電芯片科創(chuàng)企業(yè)，助推新一代半導體顯示產(chǎn)業(yè)升級。

周明忠

TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理

周明忠(JOU MING-JONG)，TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理，SID北京分會顯示電子專業(yè)技術(shù)委員。2002年至2004年于臺灣成功大學獲得碩士學位，專業(yè)方向為視訊編/解碼芯片設計，畢業(yè)后加入臺灣友達光電,從事大/中/小尺寸LCD/AMOLED系統(tǒng)與芯片整合開發(fā),并參與整合型觸摸屏設計開發(fā),隨后加入SiPix/元太科技擔任電泳式電子紙顯示驅(qū)動時序開發(fā)與相關(guān)應用開發(fā)。目前任職于TCL華星光電,專司大尺寸顯示產(chǎn)品開發(fā)，帶領(lǐng)團隊基于LCD/AMOLED/LED顯示相關(guān)系統(tǒng)領(lǐng)域開發(fā)，涵蓋芯片設計開發(fā)、圖像增強算法研究與電視/商用/IT顯示系統(tǒng)開發(fā)，截至目前已于國際期刊上發(fā)表多篇論文。

錢雪行

深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理

錢雪行，深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理，公司創(chuàng)始人，公司實際控制人。2003年進入電子焊接、半導體封裝行業(yè)，一直致力于電子組裝、半導體封裝焊接材料的研發(fā)；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。隨著電子產(chǎn)品在中國新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新場景、新模式的加速創(chuàng)新和綠色低碳發(fā)展，焊膏、粘膠劑、封裝材料、各類新型材料也隨之高速增長。從成立之初建立自主研發(fā)，生產(chǎn)、銷售型的企業(yè)架構(gòu)，錢雪行總經(jīng)理一直秉承著重研發(fā)、重品牌、重高效生產(chǎn)工藝的發(fā)展理念把一直被國外公司從技術(shù)上壟斷的精細化工領(lǐng)域高附加值的焊接及粘接材料做出國產(chǎn)化。晨日在堅持積極自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，還不斷引進國外先進配方、設備、材料、人才，為晨日的戰(zhàn)略發(fā)展準備了充足的資源，晨日將打造成一個高科技的環(huán)保節(jié)能封裝材料一體化方案解決供應商。

嚴春偉

蘇州晶臺光電有限公司 封裝事業(yè)部 研發(fā)總監(jiān)

嚴春偉，蘇州晶臺封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)，在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域上擁有多年的行業(yè)經(jīng)驗，負責RGB LED封裝產(chǎn)品設計，LED封裝材料研究。

李 雍

深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務副總經(jīng)理

李雍，國內(nèi)最早的LED封裝制造專家，早期供職于大連路明光產(chǎn)業(yè)園、大連九久光電制造有限公司、山東寶世達集團、深圳路明半導體照明有限公司，負責LED生產(chǎn)制造和產(chǎn)品推廣及LED產(chǎn)線生產(chǎn)管理。二〇一〇年創(chuàng)辦行業(yè)首家軍工光電企業(yè)——深圳洲際光電有限公司，同年展開軍工項目工程，屢次承擔重要軍事演習、實戰(zhàn)訓練、武器裝備設計和軍事物聯(lián)網(wǎng)及軍事數(shù)據(jù)系統(tǒng)集成項目，多次受到總裝備部的嘉獎和表彰。二〇一四年四月，帶領(lǐng)團隊承擔我軍作戰(zhàn)武器數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，主導設計、研發(fā)、調(diào)試和系統(tǒng)集成，經(jīng)過總部組織的兩次全軍專家評審，已經(jīng)投入某集團軍推廣試用，填補了我軍空白，兩次受到軍委首長接見。

梁  超

江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理

梁超博士，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理，總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創(chuàng)新領(lǐng)軍人才；獲江蘇省科學技術(shù)進步二等獎1項、南京市科學技術(shù)進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料，在發(fā)光材料方向開發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉，為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；高導熱陶瓷方向致力于開發(fā)出具有高導熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關(guān)鍵技術(shù)。

郝茂盛

上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理

郝茂盛博士，上海芯元基半導體科技有限公司創(chuàng)始人&總經(jīng)理。主要從事III-V 族化合物半導體的外延生長，特別是異質(zhì)外延生長的研究，以及半導體光電器件的開發(fā)和應用。主要工作經(jīng)歷包括：日本名古屋工業(yè)大學JSPS Research Fellow；日本德島大學Venture Business Lecture；新加坡先進材料研究所Senior Research Fellow；名古屋工業(yè)大學客員副教授；上海藍光科技有限公司副總經(jīng)理（全面負責產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量管理）。于2014年創(chuàng)立上海芯元基半導體科技有限公司，任總經(jīng)理。郝茂盛博士發(fā)表SCI論文70多篇，申報專利200多件。 

田朋飛

復旦大學副教授、博士生導師

田朋飛，復旦大學副教授、博士生導師、卓博導師。華中科技大學學士（2007）、北京大學碩士（2010）、英國思克萊德大學博士（Strathclyde 2014）。IEEE/OPTICA高級會員。長期致力于第三代半導體micro-LED器件及其顯示、光通信、引力波探測電荷管理、光遺傳學、無掩模光刻應用研究。承擔國家重點研發(fā)計劃國際合作項目、兩項國家重點研發(fā)計劃子課題、國家自然科學基金面上項目等項目，承擔經(jīng)費1000余萬元。在Advanced Optical Materials, ACS Photonics, Progress in Quantum Electronics, Photonics Research, Optics Letters, Journal of Lightwave Technology, IEEE Electron Device Letters, Applied Physics Letters等發(fā)表100余篇SCI論文，以第一或通訊作者發(fā)表SCI論文60余篇，其中3篇科睿唯安ESI高被引、3篇邀請SCI綜述、3篇最高下載論文；發(fā)表會議論文/報告70余篇，其中邀請報告10余次；出版5部專著；授權(quán)發(fā)明專利10余項；主導2項團體標準制定。Google Scholar引用2900余次，H因子28。研究成果被Progress in Quantum Electronics期刊、Semiconductor Today、Laser Focus World、國家自然科學基金委等國內(nèi)外機構(gòu)報道。 

葉國光

無錫邑文電子科技有限公司副總經(jīng)理

葉國光老師在半導體行業(yè)沉淀凝練24年，臺灣清華大學畢業(yè)后,東渡日本名古屋工業(yè)大學探求新知，主要研究方向為化合物半導體器件與ALD原子層沉積技術(shù)，在LED，LD，HEMT與VCSEL的技術(shù)開發(fā)與ALD應用于半導體器件的技術(shù)具有非常權(quán)威的專長。葉老師曾經(jīng)擔任華南理工大學材料科學研究所研究生導師，開展光電半導體材料專業(yè)人才的培育工作，葉老師在國內(nèi)工作的過程中，培育過的半導體與光電專業(yè)人才已過百人。葉老師在任職于芬蘭派科森納米科技公司（Picosun Oy）中國區(qū)負責人期間，推展ALD設備在高科技工業(yè)客戶的大量使用，更帶領(lǐng)中國區(qū)團隊在三年時間將年銷售額提高五倍以上，葉國光老師更積極引進芬蘭ALD技術(shù)至國內(nèi)，與國內(nèi)多家頂尖科研中心與高科技公司成立聯(lián)合實驗室，加速ALD技術(shù)在國內(nèi)的普及，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。葉老師目前任職于邑文科技，專注半導體設備國產(chǎn)化，也兼職東南大學研究生導師，培養(yǎng)國內(nèi)半導體設備制造與工藝的人才。

邵鵬睿

深圳市卓興半導體科技有限公司副總經(jīng)理

邵鵬睿，深圳市卓興半導體科技有限公司副總經(jīng)理。中山大學博士、高工Mini&Mico LED封裝及應用專家；主持多項科技公關(guān)項目、獲得知識產(chǎn)權(quán)專利60余項；寶安區(qū)大工匠；深圳市五一勞動獎章獲得者；廣東省優(yōu)秀共產(chǎn)黨員；深圳市工信局專家?guī)鞂＜?、深圳市職稱評審專家；深圳市高層次人才。

鄧  迪

東莞市凱格精機股份有限公司副總經(jīng)理

鄧迪先生，東莞市凱格精機股份有限公司副總經(jīng)理，電子信息技術(shù)與科學專業(yè)，本科學歷。2006年加入公司，歷任凱格精機售后部經(jīng)理、售后部高級經(jīng)理、產(chǎn)品總監(jiān)、運營總監(jiān)，現(xiàn)任凱格精機副總經(jīng)理。 

莊昌輝

深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉(zhuǎn)移項目中心負責人

莊昌輝，深圳市大族半導體裝備科技有限公司MINILED巨量轉(zhuǎn)移項目中心負責人，廈門大學理學碩士。2010年至2018年從事LED、半導體、LCD&OLED 顯示等行業(yè)激光精密微加工設備的研發(fā)導入。2019年起，致力于Mini&Micro LED直顯領(lǐng)域的激光應用技術(shù)開發(fā)。主要研發(fā)成果有，國內(nèi)首臺Micro LED晶圓準分子激光剝離設備、激光巨量轉(zhuǎn)移設備、基于玻璃基板顯示側(cè)面走線拼接屏的整套激光解決方案等。

石維志

上海點莘技術(shù)有限公司總經(jīng)理

石維志先生在泛半導體行業(yè)有多年的從業(yè)經(jīng)驗，長期從事與先進封裝及MicroLED相關(guān)工作。曾在Hitachi 公司擔任半導體市場銷售主任。石先生關(guān)注行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，對技術(shù)發(fā)展趨勢有深刻的洞察。創(chuàng)立上海點莘技術(shù)公司，專注于Chiplet及MicroLED 的亞微米AI量測。

備注：以上嘉賓信息不分先后未經(jīng)其本人逐一確認，如有出入請諒解！

》參會/演講/商務咨詢《

張女士（Vivian）

13681329411

zhangww@casmita.com

賈先生（Frank）

18310277858

jiaxl@casmita.com

》在線報名《

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