合肥高新區(qū)集成電路總部基地已全面竣工，即將投用。該集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元。

可提供多樣化使用空間

沿著長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側(cè)，能看到一座座高大寬敞的現(xiàn)代化廠房，這就是剛剛建成的高新區(qū)集成電路總部基地。項目建設(shè)相關(guān)負(fù)責(zé)人周正紅介紹，總部基地占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，共有18棟單體，包含建設(shè)內(nèi)容為獨棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、公共服務(wù)平臺、孵化器及綜合配套用房等。

園區(qū)內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)化廠房林立，多層、高層搭配設(shè)計，可為入園企業(yè)提供從1000平方米到7000平方米不等的多樣化使用空間。廠房外立面采用橫向線條與格柵組合，充滿現(xiàn)代感，更加凸顯園區(qū)主題。此外，廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設(shè)置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適宜人。周正紅介紹，該項目創(chuàng)新采用了“高空超長懸挑結(jié)構(gòu)支撐施工體系”“BIM三維模型應(yīng)用”等多種新技術(shù)、新工藝，有效解決了屋面花架結(jié)構(gòu)建設(shè)、高層塔樓復(fù)雜幕墻安裝等難題，提高了項目建設(shè)效率。

預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元

合肥高新區(qū)是合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)。2015年，高新區(qū)獲批安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，經(jīng)過多年發(fā)展，已初步形成了涵蓋設(shè)計、制造、封測、材料設(shè)備和配套服務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

記者獲悉，此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元。該項目也將與此前已經(jīng)投用的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園串連成片，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同和集聚效應(yīng)，構(gòu)建具有本地特色的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極。

根據(jù)《合肥市“十四五”新一代信息技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》，“十四五”期間，合肥將在集成電路領(lǐng)域重點發(fā)力動態(tài)存儲芯片、顯示驅(qū)動芯片、家電汽車等終端芯片、分立器件及化合物半導(dǎo)體等方向。目前，合肥也已成為全國少數(shù)幾個擁有集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一。以本地顯示、汽車、家電和綠色能源市場需求為牽引，以發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)和特色晶圓制造業(yè)為重點，當(dāng)前，合肥正努力打造國內(nèi)外具有重要影響力的“IC 之都”。

（來源：合肥晚報）