以SiC、GaN等為代表的第三代半導體材料具有卓越的物理化學特性和潛在的技術(shù)優(yōu)勢，在軍用、民用領域有非常好的發(fā)展前景。在電子電子、射頻微波、藍光激光器、紫外探測器和MEMS器件等重要領域顯示出比硅和GaAs更優(yōu)異的特性，并取得引人注目的進展。軍民應用領域迫切需求高性能、高可靠性的紫外探測器，由于紫外探測在軍民應用領域內(nèi)不可或缺的重要性，使得基于寬禁帶半導體的紫外探測器件得到高度重視與廣泛研究。為了實現(xiàn)高性能的紫外探測，多種多樣的半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)器件被應用于構(gòu)造紫外探測器件。

7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。期間，南京大學教授陳鵬受邀將出席論壇，并帶來《高性能石墨烯/寬禁帶半導體新型雜化異質(zhì)結(jié)構(gòu)紫外探測器》的主題報告，分享結(jié)合不同寬禁帶材料，通過器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設計，構(gòu)建的三種雜化異質(zhì)結(jié)構(gòu)。欲知詳細最新研究進展與成果，敬請關注論壇。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應用發(fā)展。

陳鵬，南京大學電子與科學工程學院，教授，博導，長期從事于三族氮化物半導體材料與器件研究，取得了一批世界首創(chuàng)、國內(nèi)領先的研究成果，是江蘇省有突出貢獻中青年專家，國家“863”主題項目首席專家。主持多項國際合作項目、“863”、國家自然基金、江蘇省重點研發(fā)項目等重大研究項目，申請國家發(fā)明專利68件，發(fā)表學術(shù)論文220余篇，其中SCI收錄190余篇。

附：論壇信息

組織機構(gòu)

指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com