國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估今年全球半導體制造設備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設備及后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。