2023年7月26-28日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產業(yè)網(m.jycsgw.cn)、第三代半導體產業(yè)主辦,西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合(東莞)職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題,邀請產業(yè)鏈相關專家、高??蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討,追蹤最新技術進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。
氮化鎵功率晶體管具備較低的輸入/輸出電容與導通電阻,大大降低了開關損耗,在高頻、高壓、高功率密度應用領域極具優(yōu)勢。在應用上,氮化鎵高的開關速度不可避免的引入了強EMI干擾,對器件的穩(wěn)定工作和長期可靠性提出了較大挑戰(zhàn)。隨著數據中心、光伏逆變、車載電源、移動負載等對高能效電力變換需求的日益增長,智能化的氮化鎵柵極驅動技術將推動氮化鎵功率晶體管在高功率密度應用領域快速發(fā)展。
論壇期間,萊特葳芯半導體(無錫)有限公司CEO劉天奇將帶來《智能化高頻高壓氮化鎵驅動技術研究進展》的主題報告,分享最新技術研究成果,欲知具體進展,敬請期待。
劉天奇,物理學博士、清華大學博士后,現任澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室博士后研究員,高級工程師職稱,主要從事高壓功率集成電路、高可靠集成電路與器件設計加固、可靠性等研究工作。近年來,先后主持和參與了國家自然科學基金、核高基國家重大專項、NSFC重大項目等研究課題,發(fā)表SCI與EI論文約60余篇,申請專利10余件。2022年創(chuàng)辦萊特葳芯半導體(無錫)有限公司,專注于隔離與非隔離超高壓驅動集成電路技術,推動先進GaN Module、高端IPM以及SiC應用技術快速發(fā)展與落地。
公開信息顯示,萊特葳芯半導體(無錫)有限公司2022年成立,專注高壓非隔離與隔離驅動芯片(HVIC)、Low-Side與High-Side驅動芯片、智能功率模塊(IPM)、智能功率集成電路(SPIC)、直流無刷電機控制、電源與逆變器等技術產品的研發(fā)。此外,該公司可為不同類型功率晶體管匹配最佳驅動方案和控制方案,可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驅動芯片,推動相關技術在新能源、汽車、家電、機器人、工業(yè)自動化等多領域的應用落地。2023年6月公司完成數千萬天使輪融資,由無錫芯和投資、無錫市創(chuàng)投、無錫新投集團等聯(lián)合投資。本輪融資資金主要用于高壓柵極驅動芯片設計和研發(fā),包括高壓隔離、非隔離驅動技術,以及氮化鎵、碳化硅等第三代功率半導體驅動技術。
附:論壇信息
組織機構
指導單位:第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
主辦單位:
西安交通大學
極智半導體產業(yè)網(m.jycsgw.cn)
第三代半導體產業(yè)
協(xié)辦支持:
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導體應用產教融合(東莞)職業(yè)教育集團
名譽主席:侯 洵
大會主席:云 峰
副主席:張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會:
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間:2023年7月26-28日
地點:西安斯瑞特國際酒店
議程:(具體報告陸續(xù)更新中)
擬參與單位:
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學,廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與:
注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預定中,請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
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