據(jù)悉，日前，英特爾宣布，由于無(wú)法及時(shí)獲得相關(guān)監(jiān)管部門的許可，公司與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）同意終止之前披露的收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)之前的協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的終止費(fèi)。

 

據(jù)了解，2022年2月15日，英特爾宣布收購(gòu)以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元（約合人民幣369.36億元），并預(yù)計(jì)，該項(xiàng)交易將在約12個(gè)月內(nèi)完成。

 

公開(kāi)資料顯示，高塔半導(dǎo)體成立于1993年，主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等產(chǎn)品，用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。該公司于1994年在美國(guó)納斯達(dá)克及以色列特拉維夫交易所上市交易。

 

目前，高塔半導(dǎo)體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8英寸晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國(guó)加州及德州各有一座8英寸晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務(wù)。

 

據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢6月12日研究顯示，2023年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)中，高塔半導(dǎo)體以1.3%的市場(chǎng)份額上升至全球第七大晶圓代工廠商。

 

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，公司代工工作對(duì)于釋放IDM2.0的全部潛力至關(guān)重要，公司將繼續(xù)推動(dòng)戰(zhàn)略的各個(gè)方面。

 

Pat Gelsinger預(yù)計(jì)，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能領(lǐng)先地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立動(dòng)力，并進(jìn)行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過(guò)這個(gè)過(guò)程，公司對(duì)Tower的尊重不斷增長(zhǎng)，公司將繼續(xù)尋找未來(lái)合作的機(jī)會(huì)。

 

英特爾代工服務(wù)（IFS）高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Stuart Pann表示，自2021年推出以來(lái)，英特爾代工服務(wù)贏得了客戶和合作伙伴的青睞，公司在成為第二家晶圓代工廠商的目標(biāo)方面取得了重大進(jìn)展，計(jì)劃在本世紀(jì)末成為全球最大的晶圓代工廠。作為世界上第一家開(kāi)放系統(tǒng)代工廠，公司正在構(gòu)建差異化的客戶價(jià)值主張，擁有超越傳統(tǒng)晶圓制造的技術(shù)組合和制造專業(yè)知識(shí)，包括封裝、小芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件。”

 

英特爾表示，公司的IFS業(yè)務(wù)在過(guò)去一年中取得了重大進(jìn)展，2023 年第二季度收入同比增長(zhǎng)超過(guò) 300% 就證明了這一點(diǎn)。

 

此前，英特爾和EDA企業(yè)新思科技（Synopsys）宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，擴(kuò)展公司長(zhǎng)期的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為英特爾代工客戶開(kāi)發(fā)基于Intel 3和Intel 18A的IP組合。英特爾先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵IP的可用性將為新老英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶提供更強(qiáng)大的產(chǎn)品。

 

另外，英特爾還獲得了美國(guó)國(guó)防部快速保證微電子原型商業(yè)（RAMP-C）計(jì)劃第一階段的合同，有5個(gè)RAMP-C客戶參與了英特爾18A的設(shè)計(jì)。英特爾與Arm達(dá)成了多代協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在18A上構(gòu)建低功耗計(jì)算片上系統(tǒng)（SoC）；并與聯(lián)發(fā)科簽署了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以使用IFS的先進(jìn)工藝技術(shù)。