近日，上海合晶、京儀裝備、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企業(yè)IPO現(xiàn)最新動(dòng)態(tài)，其招股書亮點(diǎn)頻現(xiàn)。

 

8月15日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第74次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

 

資料顯示，上海合晶主要從事半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等服務(wù)，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子、高端裝備等領(lǐng)域。

 

據(jù)上海合晶招股書顯示，其主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺(tái)積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認(rèn)可的外延片制造商。

 

業(yè)績方面，2020至2022年上海合晶的營收分別為9.41億元、13.29億元、15.56億元，凈利潤則分別為5677萬元、2.12億元、3.65億元。2023年一季度，上海合晶營收3.46億元，凈利潤5934.55萬元。

 

就業(yè)績波動(dòng)，上海合晶表示今年1至3月，公司營業(yè)收入同比減少7.99%，一方面主要由于通訊及辦公領(lǐng)域下游市場需求疲軟，導(dǎo)致公司外延片業(yè)務(wù)收入有所下降，另一方面主要由于受市場需求影響，合晶科技對公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料業(yè)務(wù)收入有所下滑。

 

本次IPO上海合晶擬募集15.64億元，其中7.75億元將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目；1.89億元將用于優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；6億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款，占募資總額約四成。

 

 

8月15日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“京儀裝備”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意京儀裝備科創(chuàng)板IPO注冊申請。

 

資料顯示，京儀裝備主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（Local Scrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。

 

京儀裝備指出，公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

 

近兩年是國產(chǎn)設(shè)備廠商的黃金時(shí)期，對于京儀裝備也不例外。據(jù)該公司招股書顯示，其產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。京儀裝備2020至2022年度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司營業(yè)收入分別為3.95億元、5.01億元和6.64億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-94.99萬元、5490.21萬元和8202.21萬元。

 

京儀裝備表示，此次發(fā)行扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，5.06億元將用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目，4億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

8月14日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第73次審議會(huì)議結(jié)果顯示，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“艾森股份”）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

 

艾森股份主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。公司圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。依托自身配方設(shè)計(jì)、工藝制備及應(yīng)用技術(shù)等核心技術(shù)，公司能夠?yàn)榭蛻籼峁╆P(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的整體解決方案（Turnkey），滿足客戶對電子化學(xué)品的特定功能性要求。

 

目前，艾森股份下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。

 

公司財(cái)報(bào)方面，2020年度至2022年度，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為2.09億元、3.14億元、3.24億元，其中，凈利潤分別為2334.77萬元、3499.04萬元、2328.47萬元。公司在招股書重表示，2022年度經(jīng)營業(yè)績下滑主要受到下游客戶需求下降、募投項(xiàng)目折舊攤銷增加以及金屬錫材價(jià)格大幅波動(dòng)等因素的影響，若上述因素?zé)o法緩解或持續(xù)加劇，公司存在業(yè)績持續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

 

從產(chǎn)品營收看2020-2022年，電鍍液及配套試劑、電鍍配套材料收入合計(jì)占公司主營業(yè)務(wù)收入比重分別為87.71%、84.17%及81.19%。此外，光刻膠及配套試劑是公司成長性較高的業(yè)務(wù)。2020-2022年，公司光刻膠及配套試劑的銷售收入分別為2444.80萬元、4754.54萬元及5793.76萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比重為11.89%、15.26%及18.15%，整體呈上升趨勢。

 

據(jù)悉，艾森股份此次擬募集資金不超過7.5億元，計(jì)劃用于年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目、集成電路材料測試中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

近日，據(jù)深圳證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第61次審議會(huì)議結(jié)果顯示，成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司（首發(fā)）（以下簡稱“蕊源科技”）：符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

 

據(jù)招股書顯示，蕊源科技專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測和銷售，是細(xì)分領(lǐng)域知名的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時(shí)涵蓋保護(hù)芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已進(jìn)入眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶供應(yīng)鏈體系，在細(xì)分領(lǐng)域市場占據(jù)較高市場份額，具備突出的市場競爭力。

 

截至報(bào)告期末，蕊源科技可售芯片型號共1,400余款，其中DC-DC芯片共450余款，支持多種電壓電流轉(zhuǎn)換、多種開關(guān)頻率、多種功能模式、多種封裝形式，可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費(fèi)電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域。2021年公司芯片總銷量達(dá)18.75億顆，其中DC-DC芯片總銷量達(dá)11.08億顆。

 

目前，蕊源科技產(chǎn)品已進(jìn)入眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶供應(yīng)鏈體系，在網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費(fèi)電子、智慧照明、工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域形成了豐富的知名客戶資源。其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域在合作客戶包括中興通訊、創(chuàng)維數(shù)字、普聯(lián)技術(shù)、九聯(lián)科技、星網(wǎng)銳捷、富士康等，安防監(jiān)控領(lǐng)域在合作客戶包括海康威視、螢石科技等，智能電力領(lǐng)域在合作客戶包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威勝信息等，消費(fèi)電子領(lǐng)域在合作客戶包括安克創(chuàng)新、云鯨、SharkNinja等，智慧照明領(lǐng)域在合作客戶包括凱耀照明、中電海康等，工業(yè)控制領(lǐng)域在合作客戶包括迪文科技、大豪科技等。

 

本次IPO，蕊源科技擬募集資金150,018.37萬元，分別用于電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、封裝測試中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

8月8日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“康希通信”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意康希通信科創(chuàng)板IPO注冊申請。

 

招股書顯示，康希通信是一家專業(yè)的射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。在Wi-Fi FEM領(lǐng)域，公司已獲得多家知名通信設(shè)備品牌廠商及ODM廠商的高度認(rèn)可，是Wi-FiFEM領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化的重要參與者。

 

據(jù)悉，射頻前端（RFFE）是無線通信設(shè)備中的位于天線與通信主芯片（SoC）之間的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、射頻開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、雙/多工器等射頻前端芯片，上述射頻前端芯片既可作為分立器件獨(dú)立使用，亦可將兩種或兩種以上芯片裸片合封在同一基板上，構(gòu)成集成度及效率更高的射頻前端芯片模組（FEM）。

 

射頻前端芯片及模組廣泛應(yīng)用于手機(jī)蜂窩通信、Wi-Fi 通信、藍(lán)牙通信、ZigBee 等無線通信領(lǐng)域，主要實(shí)現(xiàn)無線電磁波信號的增強(qiáng)放大、低噪聲放大及過濾干擾信號等功能。

 

康希通信主要產(chǎn)品為Wi-Fi FEM，即應(yīng)用于Wi-Fi通信領(lǐng)域的射頻前端芯片模組，由公司自主研發(fā)的PA、LNA及Switch芯片集成，實(shí)現(xiàn)Wi-Fi發(fā)射鏈路及接收鏈路信號的增強(qiáng)放大、低噪聲放大等功能。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家庭無線路由器、家庭智能網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級無線路由器、AP等無線網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備領(lǐng)域及智能家居、智能藍(lán)牙音箱、智能電表等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

 

康希通信此次IPO擬募集資金約7.82億元，募資擬用于新一代 Wi-Fi 射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、泛 IoT 無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。