據(jù)中國(guó)臺(tái)灣公司稱，特斯拉和比亞迪等電動(dòng)汽車領(lǐng)軍企業(yè)一直在積極開(kāi)發(fā)或采購(gòu)新芯片。中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司獲得了比亞迪半導(dǎo)體的新項(xiàng)目訂單。消息人士稱，兩家頂級(jí)電動(dòng)汽車制造商對(duì)零部件的設(shè)計(jì)和需求正在推動(dòng)功率半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品計(jì)劃。

 

大多數(shù)汽車IC采用QFN或QFP引線鍵合封裝工藝，其中引線框架是關(guān)鍵材料。電動(dòng)汽車中功率半導(dǎo)體模塊所需的專用引線框架預(yù)計(jì)將為界霖科技（Jih Lin Technology）、順德工業(yè)（SDI Corporation）和長(zhǎng)華科技（Chang Wah Technology）等中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

 

SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等新型半導(dǎo)體材料已成為后起之秀，尤其是在充電領(lǐng)域。英飛凌、ST、Wolfspeed和羅姆等知名IDM正在擴(kuò)大其SiC生產(chǎn)。8英寸碳化硅晶圓也即將上市。

 

隨著碳化硅產(chǎn)量和采用量的增加，業(yè)內(nèi)人士表示，價(jià)格預(yù)計(jì)將下降至大多數(shù)領(lǐng)先公司可以接受的程度。該材料比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體具有更多的功率密度和熱阻優(yōu)勢(shì)。

 

但I(xiàn)GBT等硅基半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，在性能和成本競(jìng)爭(zhēng)力方面已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì)。它們將支持大多數(shù)交通應(yīng)用，預(yù)計(jì)不會(huì)很快消失。

 

2025年，全球電動(dòng)汽車的需求可能會(huì)激增。主要電動(dòng)汽車公司將更主動(dòng)地為其汽車定價(jià)，以滿足客戶的期望。例如，特斯拉在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的中國(guó)大陸市場(chǎng)多次降價(jià)。

 

許多半導(dǎo)體供應(yīng)商都看好汽車市場(chǎng)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球電動(dòng)汽車銷量突破1000萬(wàn)輛，滲透率升至兩位數(shù)。中國(guó)大陸電動(dòng)汽車普及率已超過(guò)30%。

 

來(lái)源：愛(ài)集微