半導(dǎo)體上市公司半年報(bào)已悉數(shù)出爐。據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，150家半導(dǎo)體上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收2543.7億元，較去年同期下降4.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤總額170.4億元，同比下降122%。150家公司中超七成盈利，近八成公司研發(fā)費(fèi)用較去年同期增長。

“近年來，我國不斷加大半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)支持力度，國產(chǎn)化趨勢日漸明顯。資本市場上涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)。目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，企業(yè)規(guī)模不斷壯大。然而當(dāng)下部分企業(yè)仍處于前期研發(fā)投入階段，尚未實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。綜合來看，企業(yè)業(yè)績分化加劇成為當(dāng)下半導(dǎo)體上市公司較為明顯的特征。”首都企業(yè)改革與發(fā)展研究會(huì)理事肖旭接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

業(yè)績分化加劇

上半年，半導(dǎo)體行業(yè)需求依舊處于下行周期，消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等終端應(yīng)用產(chǎn)品市場需求未有大幅提振。部分企業(yè)在半年報(bào)中表示，由于競爭激烈，面臨產(chǎn)品降價(jià)壓力，相關(guān)費(fèi)用大幅增長，從而壓縮了公司的盈利空間。根據(jù)財(cái)報(bào)，150家上市公司中有六成公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用、銷售費(fèi)用出現(xiàn)20%以上的上漲。

同時(shí)，高庫存等導(dǎo)致存貨跌價(jià)計(jì)提資產(chǎn)減值損失，也拖累公司業(yè)績。其中，上半年匯頂科技計(jì)提存貨及開發(fā)支出的資產(chǎn)減值損失達(dá)3.96億元，瀾起科技確認(rèn)資產(chǎn)減值損失和信用減值損失共計(jì)1.44億元。

“過剩庫存與終端消費(fèi)需求低迷是導(dǎo)致公司業(yè)績劇烈波動(dòng)的主因，疊加原材料漲價(jià)，部分企業(yè)產(chǎn)品毛利率有所下滑，行業(yè)‘去庫存’呼聲高漲，等待復(fù)蘇期來臨。”機(jī)械工業(yè)經(jīng)濟(jì)管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉對《證券日報(bào)》記者表示。

綜合來看，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司業(yè)績“冰火兩重天”現(xiàn)象更為凸顯。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，150家半導(dǎo)體上市公司中，有110家實(shí)現(xiàn)盈利，占比超七成。廣立微、帝科股份、北方華創(chuàng)、中微公司、大港股份等15家公司上半年凈利潤同比均出現(xiàn)翻倍增長。與此同時(shí)，有109家上市公司歸母凈利潤同比下滑，占比約為73%。明微電子、匯頂科技、惠倫晶體等企業(yè)凈利潤同比下降幅度全部超過60%。

記者梳理發(fā)現(xiàn)，業(yè)績大幅上漲公司主要集中在集成電路設(shè)備制造供應(yīng)、高性能電子材料研發(fā)銷售等領(lǐng)域，多數(shù)企業(yè)今年以來在手訂單充足；而凈利潤下滑公司則主要處于半導(dǎo)體存儲(chǔ)研發(fā)、集成電路封裝測試、電子元器件分銷等領(lǐng)域。

“在晶圓廠資本開支周期及國產(chǎn)化進(jìn)程提速下，A股國產(chǎn)設(shè)備巨頭訂單量需求旺盛，并已經(jīng)進(jìn)入多個(gè)細(xì)分賽道，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績則仍處于陣痛期。”聯(lián)創(chuàng)資本總經(jīng)理王欣宇對《證券日報(bào)》記者表示。

持續(xù)加大研發(fā)投入

整體來看，大部分企業(yè)在今年上半年持續(xù)加大研發(fā)投入。

據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，150家半導(dǎo)體上市公司研發(fā)費(fèi)用合計(jì)290億元，同比增長13.7%，平均每家公司研發(fā)投入1.93億元。有117家研發(fā)費(fèi)用較去年同期實(shí)現(xiàn)不同程度增長，占比近八成。其中，49家增速超過30%，4家翻倍。62家公司期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用超1億元，31家公司研發(fā)支付總額占營收的比例超30%，研發(fā)費(fèi)用主要投向芯片及新材料研發(fā)。

在肖旭看來，目前半導(dǎo)體企業(yè)普遍仍處于投入期，研發(fā)費(fèi)用增加是其技術(shù)創(chuàng)新意識(shí)增強(qiáng)的體現(xiàn)。半導(dǎo)體行業(yè)從設(shè)備研發(fā)到投產(chǎn)的整個(gè)流程，需要上下游企業(yè)密切配合，不斷循環(huán)反饋，共同迭代。對此，半導(dǎo)體企業(yè)在關(guān)注自身發(fā)展的同時(shí)，也要致力于推動(dòng)與其他企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。未來，技術(shù)協(xié)同升級(jí)將會(huì)成為影響半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

展望未來，西南證券認(rèn)為，預(yù)計(jì)全球電子產(chǎn)業(yè)周期將于2023年第三季度逐步退出蕭條進(jìn)入復(fù)蘇。浦銀國際在最新研報(bào)中指出，半導(dǎo)體的基本狀況已經(jīng)顯示出觸底的跡象。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年，中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1.8萬億元。AI先進(jìn)芯片需求持續(xù)上漲，人工智能已成為半導(dǎo)體芯片行業(yè)最重要的增長動(dòng)力之一。

“隨著消費(fèi)電子市場轉(zhuǎn)暖，人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，預(yù)期下半年封測、射頻及存儲(chǔ)等細(xì)分行業(yè)基本面邊際改善，AI、汽車、通訊基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體有望較早復(fù)蘇。”王欣宇稱。

來源：證券日報(bào)