據(jù)綿陽經(jīng)信官微消息，9月19日，長虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱“啟賽”）封測產(chǎn)線成功通線，這也是長虹控股集團(tuán)旗下首條半導(dǎo)體封測產(chǎn)線。據(jù)了解，該項(xiàng)目于2021年6月16日正式啟動(dòng)。如今，封裝測試業(yè)務(wù)主要聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，封測產(chǎn)品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業(yè)務(wù)等。

據(jù)悉，此前長虹控股集團(tuán)已在半導(dǎo)體材料、系統(tǒng)定義芯片、基于芯片為核心的聯(lián)接模組、智控方案等領(lǐng)域布局，隨著封測產(chǎn)線的通線，初步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“閉環(huán)”。