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CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅器件封裝工藝研發(fā)

日期:2023-09-26 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:745
核心提示:2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 3號(hào)館封測(cè)劇院召開(kāi)。屆時(shí),南方科技大學(xué)副

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2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳·國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)·  3號(hào)館·封測(cè)劇院召開(kāi)。屆時(shí),南方科技大學(xué)副教授葉懷宇博士將受邀出席論壇并分享《碳化硅器件封裝工藝研發(fā)進(jìn)展》主題報(bào)告。

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料,相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體,在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多,發(fā)展前景廣闊。其中,封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料,以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù),可以獲得良好的散熱性能,確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用,并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外,封裝對(duì)于功率器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能,必然會(huì)對(duì)封裝提出更高的要求。

屆時(shí),南方科技大學(xué)副教授葉懷宇博士將在《碳化硅器件封裝工藝研發(fā)》主題報(bào)告中,介紹寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅器件封裝工藝技術(shù)的最新發(fā)展,包括主流的器件技術(shù)、封裝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備以及由此帶來(lái)的封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),并且介紹全銅化封裝技術(shù)路線。

葉懷宇

葉懷宇博士現(xiàn)任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副教授、博士生導(dǎo)師。葉博士致力于第三代半導(dǎo)體功率電子器件封裝互聯(lián)新材料開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、熱管理及能源管理、測(cè)試機(jī)理及應(yīng)用,高功率高頻率半導(dǎo)體器件非平衡態(tài)熱力學(xué),新型半導(dǎo)體傳感器及封裝的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用,電子器件模塊及系統(tǒng)中能源管理及可持續(xù)應(yīng)用等方面的研究。

目前論壇詳細(xì)日程安排已經(jīng)出爐,欲知會(huì)議詳情詳見(jiàn)下文:

會(huì)議主題:共享機(jī)遇  直面 “挑戰(zhàn)

會(huì)議時(shí)間:20231012-13

會(huì)議地點(diǎn):深圳·國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)·  3號(hào)館·封測(cè)劇院

主辦單位:

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

勵(lì)展博覽集團(tuán)

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位:

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦單位:

江蘇博睿光電股份有限公司

ULVAC株式會(huì)社

托托科技(蘇州)有限公司

擬與會(huì)單位:

蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、PI、長(zhǎng)飛光纖、日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、瞻芯電子,華天、納維科技、蘇州晶湛、百識(shí)電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽(yáng)光電源、北方華創(chuàng)、南京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學(xué)、國(guó)星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無(wú)錫華潤(rùn)安盛、頎邦、晶方半導(dǎo)體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達(dá)上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長(zhǎng)川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達(dá)、科利登Xcerra、美國(guó)國(guó)家儀器NI、Chroma、北京華峰測(cè)控、精測(cè)電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導(dǎo)體、利之達(dá)、老鷹半導(dǎo)體,米格實(shí)驗(yàn)室,國(guó)星半導(dǎo)體,南方電網(wǎng),國(guó)家電網(wǎng),深圳大學(xué),北大深圳研究院,南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華為和比亞迪等

會(huì)議日程(擬):

927日程長(zhǎng)圖

 注冊(cè)參會(huì):參會(huì)費(fèi)1500,含會(huì)議午餐,茶歇(前50名報(bào)名參會(huì)者,免收注冊(cè)費(fèi)!?。。?/strong>

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活動(dòng)行10月深圳化合物半導(dǎo)體論壇

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