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華夏金晟半導體新材料項目簽約落地湖北天門 總投資20億元

日期:2023-10-25 閱讀:236
核心提示:10月22日,華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目在湖北天門市簽約落地。在簽約儀式現(xiàn)場,天門市與華夏金晟集團簽訂《半導體新材料生

10月22日,華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目在湖北天門市簽約落地。在簽約儀式現(xiàn)場,天門市與華夏金晟集團簽訂《半導體新材料生產(chǎn)項目投資合同》。簽約后,項目開工儀式在岳口工業(yè)園同日舉行。

天門日報消息顯示,該項目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要用于配套全國高端電子信息產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導體芯片等高科技領域,如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領域的導觸點等。據(jù)悉,該項目一期工程計劃于明年 5月建成投產(chǎn),預計年銷售額可達15億元。

(來源:集微)

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