2023年11月27-30日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門國(guó)際會(huì)議中心召開。本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學(xué)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，廈門市工業(yè)和信息化局、廈門市科學(xué)技術(shù)局、廈門火炬高新區(qū)管委會(huì)、惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。
今年時(shí)值半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)20周年，以及中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇20周年，論壇得到了國(guó)內(nèi)外40+行業(yè)組織機(jī)構(gòu)的協(xié)辦支持，并有150余位產(chǎn)業(yè)鏈知名專家為論壇提供智力支持，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，匯聚全球頂級(jí)精英，除了重量級(jí)開幕大會(huì)，設(shè)有五大主題技術(shù)分會(huì)，以及多場(chǎng)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，全面聚焦半導(dǎo)體照明及第三代半導(dǎo)體熱門領(lǐng)域技術(shù)前沿及應(yīng)用進(jìn)展。同期展覽展示環(huán)節(jié)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈最具代表性企業(yè)，精彩回顧半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)二十周年輝煌發(fā)展歷程，并全鏈條聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。將最大程度為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供最開闊的國(guó)際視野，以前沿視角把握全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)最新動(dòng)向趨勢(shì)，會(huì)期設(shè)定為四天，給業(yè)界充足的互動(dòng)時(shí)間，論壇期間將有論文評(píng)選、現(xiàn)場(chǎng)抽獎(jiǎng)等形式多樣，豐富多彩的活動(dòng)令人期待。多年的深耕積累，IFWS&SSLCHINA已是中國(guó)地區(qū)舉辦的、專業(yè)性最強(qiáng)、規(guī)格最高的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈綜合性論壇，是國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“風(fēng)向標(biāo)”，更是業(yè)界不可錯(cuò)過的經(jīng)典行業(yè)年度國(guó)際盛會(huì)。
作為我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，全球規(guī)模最大的LED外延、芯片研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，三安光電股份有限公司將隆重亮相本屆年度盛會(huì)，同時(shí)三安光電副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理、三安集成董事長(zhǎng)林科闖將帶來重磅開幕大會(huì)報(bào)告，分享化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿思考，以及三安發(fā)展戰(zhàn)略布局等亮點(diǎn)內(nèi)容，也誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，同議產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)在與未來。
三安成立于2000年11月，總部坐落于廈門市，是世界知名的半導(dǎo)體研發(fā)制造與服務(wù)公司，擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站及院士工作站等研發(fā)平臺(tái)，擁有各類專利近4000項(xiàng)， 2008年在上海證券交易所掛牌上市（證券代碼：600703），在中國(guó)、美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)等全球多個(gè)國(guó)家建立分支機(jī)構(gòu)。公司主要從事半導(dǎo)體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明、顯示、紅外感測(cè)、新能源汽車、充電樁、5G、3D識(shí)別、云計(jì)算、基站、光伏逆變器等領(lǐng)域，已形成LED、微波射頻、電力電子、光技術(shù)等四大核心業(yè)務(wù)板塊。二十多年來，三安產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外，深受客戶的信賴與認(rèn)可，長(zhǎng)期友好合作伙伴包括三星、意法半導(dǎo)體、TCL、理想汽車、Philips等，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力。三安以領(lǐng)先的科研水平、雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)和創(chuàng)新能力，生產(chǎn)具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)芯”，站在世界發(fā)展的潮頭，深入拓寬各領(lǐng)域業(yè)務(wù)，不斷提升全球價(jià)值鏈地位，為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智慧世界貢獻(xiàn)力量。
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技術(shù)分論壇：化合物半導(dǎo)體激光器與異質(zhì)集成技術(shù) Technical Sub-Forum: Compound Semiconductor Lasers and Heterojunction Integration Technology |
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時(shí)間：2023年11月29日13:30-17:30 地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店 • 同文廳 Time: Nov 29, 14:00-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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協(xié)辦支持/Co-organizer: 三安光電股份有限公司 San’an Co.,ltd 九峰山實(shí)驗(yàn)室 JFS Laboratory |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
張保平 / ZHANG Baoping 廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)、教授 Deputy Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University 吳超瑜/ ——泉州三安砷化鎵板塊總經(jīng)理 歐欣 /中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員 Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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13:30-13:55 |
Control of Polarization and Modes in GaN-based VCSELs with curved mirror 濱口達(dá)史--日本索尼半導(dǎo)體方案公司資深科學(xué)家 Tatsushi Hamaguchi--Senior Scientist of Sony Semiconductor Solutions Corporation |
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13:55-14:15 |
大功率藍(lán)綠激光器開發(fā)與應(yīng)用 Development and Application of High Power Blue Green Laser WANG Yushou--Laser epitaxial expert of San’an Optoelectronics Co., Ltd |
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14:15-14:35 |
Progress in the National Semiconductor Laser Technology Innovation Centre 佟存柱--中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光機(jī)所研究員、吉光半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官 TONG CunZhu--Professor and CEO for Jlight Semiconductor Technology Co. Ltd. & CIOMP, Chinese Academy of Sciences |
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14:35-14:55 |
基于半導(dǎo)體激光器件的高級(jí)光學(xué)建模與仿真 Advanced Optical Modeling and Simulation of Semiconductor Laser Devices Ahmed NASHED--加拿大Crosslight inc 首席研發(fā)專家 Ahmed NASHED--Research and Development Scientist, Crosslight Inc. |
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14:55 -15:10 |
Coffee break/茶歇 |
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15:10-15:35 |
Considerations for III-V integration on a SOI+SiN platform Thomas Collins--九峰山實(shí)驗(yàn)室顧問 Thomas Collins—JFS Laboratory |
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15:35-15:55 |
基于離子束技術(shù)的化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成材料與器件 Compound Semiconductor Heterointegrated Materials and Devices based on Ion Beam Technology 游天桂--中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員 YOU Tiangui--Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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15:55-16:15 |
GaAs及InP基化合物半導(dǎo)體材料外延技術(shù)進(jìn)展 單智發(fā)--全磊光電首席技術(shù)官 SHAN Zhifa--CTO of Epihouse Optoelectronics Co., Ltd |
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16:15-16:35 |
VCSEL技術(shù)最新進(jìn)展與Lidar的固態(tài)化、芯片化和集成化Progress of VCSEL technology propelling Lidar innovation towards fully solid-state and chip-based integration 莫慶偉 —老鷹半導(dǎo)體首席科學(xué)家 MO Qingwei -Chief Scientist of Zhejiang ZJeagles Comsemi Technology Co., LTD |
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16:35-16:55 |
綠光VCSEL研究Research on Green Light VCSEL 梅洋--廈門大學(xué)副教授 MEI Yang—Associate Professor of Xiamen University |
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16:55-17:10 |
用于可見光通信的注入鎖定外腔激光二極管 Injection-locked External Cavity Laser Diodes for Visible Light Communications 劉星辰--復(fù)旦大學(xué) Xingchen Liu--Fudan university |
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技術(shù)分論壇：碳化功率器件及其封裝技術(shù) Technical Sub-Forum: Technologies for SiC Power Electronics Devices and Packaging |
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時(shí)間：2023年11月29日13:30-17:30、11月30日08:30-12:00 地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店 • 白鷺廳 Time: Nov 29, 13:30-17:30 & Nov 29th, 08:25-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Egret Hall |
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協(xié)辦支持/Co-organizer: 三安半導(dǎo)體 San'an Co.,ltd 廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 NAURA Technology Group Co., Ltd. 賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation 清軟微視（杭州）科技有限公司 T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd. 九峰山實(shí)驗(yàn)室 JFS Laboratory 德國(guó)愛思強(qiáng)股份有限公司 AIXTRON 河北普興電子科技股份有限公司 HEBEI POSHING ELECTRONICS TECHNOLOGYCO,LTD. 江蘇博睿光電股份有限公司 Jiangsu Bree Optronics Co.,Ltd. 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc 上海瞻芯電子科技有限公司 InventChip Technology Co., Ltd. 清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司 SiChain Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd |
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主持人 Moderator |
盛況 / SHENG Kuang 浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)、教授 Professor & Dean College of Electrical Engineering, Zhejiang University 張清純 / Jon ZHANG 復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、特聘教授 Director and Distinguished Professor Center for Shanghai Silicon Carbide POWER Devices Engineering & Technology Research, Fudan University |
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13:25-13:30 |
嘉賓致辭/VIP Address |
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13:30-13:55 |
SiC chip cost, impact of defects, and the case of price parity with Si at the system level Victor Valiads--Power Amarica 首席技術(shù)官、北卡羅來納州立大學(xué)教授 Victor Veliadis--Executive Director & CTO, PowerAmerica Professor of North Carolina State University |
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13:55-14:15 |
提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優(yōu)化途徑 Surface Optimization Approaches for Improving the Reliability of SiC MOS Devices 王德君--大連理工大學(xué)教授 Wang Dejun--Professor of Dalian University of Technology |
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14:15-14:35 |
產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能 How vertical integration empower the SiC power device foundry? 葉念慈--三安半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān) Nien-Tze Yeh--Director of Technology Development ,Sanan Semiconductor |
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14:35-14:55 |
面向SiC功率器件的裝備與工藝解決方案 Equipment and Process Solutions for SiC Power Devices 張軼銘--北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 ZHANG Yiming --R&D Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd. |
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14:55-15:15 |
碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案 SiC Power Conversion Solutions in xEV 曹峻--上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理 CAO JUN--Vice President of InventChip Technology Co., Ltd. |
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15:15-15:30 |
茶歇 / Coffee Break |
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15:30-15:50 |
SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展 Progress of micron-sized Ag sinter joining technology in SiC power modules 陳傳彤--日本大阪大學(xué)副教授 Chuantong CHEN--Associate professor of Osaka University, Japan |
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15:50-16:10 |
碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)Packaging Technology for Multichip SiC Devices 王來利 西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院院長(zhǎng)、教授 WANG Laili Professor of Xi'an Jiaotong University |
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16:10-16:30 |
先進(jìn)燒結(jié)解決方案 Advanced Sinter Solutions from Heraeus Electronics 董 侃--德國(guó)賀利氏電子功率市場(chǎng)經(jīng)理 Derek DONG--Power Electronics Market Manager of Heraeus Electronics |
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16:30-16:50 |
新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展 Progress on the Research of next Generation Silicon Carbide Trench Power device 袁俊—湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室功率器件負(fù)責(zé)人 YUAN Jun--Head of Power Device of Hubei Jiufengshan Laboratory |
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16:50-17:05 |
750V SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)對(duì)器件特性的影響研究 Research of Cell Topology on Characteristics of 750V SiC MOSFETs 黃潤(rùn)華--中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五所研究所副主任設(shè)計(jì)師 HUANG Runhua--Nanjing elctronics institute |
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17:05-17:20 |
具有分離保護(hù)溝槽柵的超低導(dǎo)通電阻SiC LDMOS和Trench RESURF技術(shù) Ultra-Low On-Resistance SiC LDMOS With Separated-Protected Trench Gates and Trench RESURF Technology 張鑾喜--浙江大學(xué) Zhang Luanxi--Zhejiang University |
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17:20-17:35 |
1200-V SiC MOSFET在不同總電離劑量下的退化與恢復(fù)The Degradation and Recovery of 1200-V SiC MOSFET with Different Total Ionizing Doses 張園覽--復(fù)旦大學(xué) ZHANG Yuanlan--Fudan University |
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17:35-17:50 |
CHEN Jiaqi--Hunan University |
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17:50-18:05 |
一種新型短超結(jié)碳化硅絕緣柵雙極晶體管A Novel Silicon Carbide Insulated Gate Bipolar Transistor with Short Super Junction 張國(guó)良--廈門大學(xué) ZHANG Guoliang--Xiamen University |
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產(chǎn)業(yè)峰會(huì)：Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇 Industrial Summit: Mini/Micro-LED Technology Application Summit |
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時(shí)間：2023年11月29日08:30-12:00 地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店 • 同文廳 Time: Nov 29, 08:30-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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協(xié)辦支持/Co-organizer: 三安光電股份有限公司 San'an Co.,ltd 納微朗科技（深圳）有限公司 Narvellux Technology (ShenZhen) CO.,LTD 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC） 佛山市國(guó)星光電股份有限公司 Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. 廣東晶科電子股份有限公司 APT Electronics Co., Ltd. 深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司 Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
嚴(yán)群 / YAN Qun 福州大學(xué)教授、俄羅斯工程院外籍院士 Professor of Fuzhou University, Foreign Academician of Russian Academy of Engineering 劉紀(jì)美 / Kei May LAU 香港科技大學(xué)首席教授，IEEE會(huì)士, 香港科學(xué)院院士 Chair Professor of The Hong Kong University of Science and Technology, IEEE Fellow劉國(guó)旭 /Jay LIU 北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO及執(zhí)行副總裁 CTO of Beijing ShineOn Co.,ltd |
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08:30-08:50 |
MicroLED顯示器量產(chǎn)之路The Road to Mass Production of MicroLED Displays 李允立--臺(tái)灣錼創(chuàng)科技有限公司董事長(zhǎng) Charles LEE --President for Playnitride Co.,ltd |
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08:50-09:10 |
Micro-LED chips and integrated new technologies for display 黃凱 廈門大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)、教授 HUANG Kai,-- Professor and Vice Dean, School of Physical Science and Technology, Xiamen University |
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09:10-09:30 |
Micro LED新型投影顯示技術(shù)展望Prospects for Micro LED New Projection Display Technology 陳寧--長(zhǎng)虹新型顯示首席專家 CHEN Ning --Chief scientist of CHANGHONG Novel Display Co.,ltd |
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09:30-09:50 |
基于EPLED架構(gòu)的MicroLED 全彩單片集成及非巨量轉(zhuǎn)移的Chiplet集成技術(shù) MicroLED full color monolithic integration and non massive transfer chiplet integration technology based on EPLED architecture 閆春輝--納微朗科技（深圳）有限公司董事長(zhǎng). Chris YAN--President of Narvellux Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. |
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09:50-10:10 |
Micro LED顯示技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用趨勢(shì)分析 趙龍--佛山市國(guó)星光電股份有限公司Micro LED 項(xiàng)目技術(shù)負(fù)責(zé)人 ZHAO Long -- Leader of Micro-LED ,Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. |
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10:10-10:25 |
茶歇 / Coffee Break |
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10:25-10:45 |
Development and Challenges of Micro-display chips Technology 何安和--三安光電氮化鎵事業(yè)部芯片研發(fā)部部長(zhǎng) HE Anhe -Director of the Chip R&D Department of the GaN Division , San'an Optoelectronics |
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10:45-11:05 |
AM MiniLED背光 驅(qū)動(dòng)技術(shù)回顧與發(fā)展趨勢(shì) 廖賢賓-- 華源智信半導(dǎo)體（深圳）有限公司 市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān) LIAO Xianbin --Technical Director |
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11:05-11:25 |
玻璃基MLED顯示技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn) 曹占鋒-- 京東方顯示與傳感器件研究院高級(jí)專家 CAO Zhanfeng-- Senior expert ,Display and Sensor Component Research Institute of BOE |
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11:25-11:45
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Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破Key Technology Breakthrough in Micro LED Display 謝相偉-- 廈門市芯穎顯示科技有限公司副總經(jīng)理 XIE Xiangwei --Vice president of Xiamen Extremely PQ Display Technology Co., Ltd. |
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11:45-12:00 |
Micro-LED顯示的應(yīng)用前景與規(guī)劃 劉永鋒--天馬微電子Micro-LED 研究院 技術(shù)總監(jiān) LIU Yongfeng --Technical director for Tianma Microelectronics Co., Ltd. |
論壇同期展會(huì)上，三安將展示當(dāng)前化合物半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)最新進(jìn)展，與更多同仁交流互通，共創(chuàng)未來，期待與大家的相聚。
更多論壇內(nèi)容、活動(dòng)及嘉賓信息，敬請(qǐng)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！
備注：11月15日前注冊(cè)報(bào)名，享受優(yōu)惠票價(jià)！
＊中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）或第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）成員單位在此基礎(chǔ)上再享受10%優(yōu)惠。
＊學(xué)生參會(huì)需提交相關(guān)證件。
＊會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)報(bào)到注冊(cè)不享受各種優(yōu)惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費(fèi)后無法參會(huì)，可辦理退款事宜，組委會(huì)將扣除已繳費(fèi)金額的5%作為退款手續(xù)費(fèi)。
＊IFWS相關(guān)會(huì)議：碳化硅功率電子、氮化鎵功率電子、超寬禁帶半導(dǎo)體、Mini/MicroLED技術(shù)；
＊SSL相關(guān)會(huì)議：半導(dǎo)體光源、半導(dǎo)體照明創(chuàng)新應(yīng)用、Mini/MicroLED技術(shù)；
＊IFWS會(huì)議用餐包含：28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL會(huì)議用餐：27日晚餐、28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐。
線上報(bào)名通道：
組委會(huì)聯(lián)系方式：
1.投稿咨詢
白老師
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.贊助/參會(huì)/參展/商務(wù)合作
張女士
13681329411
zhangww@casmita.com
賈先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
協(xié)議酒店：
