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IFWS 2023│清軟微視周繼樂:化合物半導(dǎo)體襯底和外延缺陷無損檢測技術(shù)

日期:2023-12-04 閱讀:508
核心提示:當(dāng)前,第三代化合物半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛,化合物半導(dǎo)體材料在電子器件制造中扮演著重要角色。其中半導(dǎo)體襯底和外延層的質(zhì)量對器件性能

 當(dāng)前,第三代化合物半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛,化合物半導(dǎo)體材料在電子器件制造中扮演著重要角色。其中半導(dǎo)體襯底和外延層的質(zhì)量對器件性能至關(guān)重要,檢測這些材料中的缺陷是確保高性能器件制造成功的關(guān)鍵一步,有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率,同時也為材料研究和新技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的支持。

周繼樂

近日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)在廈門國際會議中心召開。期間在“碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會上,清軟微視(杭州)科技有限公司總經(jīng)理周繼樂帶來了“碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”的主題報告。

清軟微視是清華大學(xué)知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)化的高新技術(shù)企業(yè),專注于化合物半導(dǎo)體視覺領(lǐng)域量檢測軟件與裝備研發(fā)。其自主研發(fā)的針對碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的襯底和外延無損檢測裝備Omega系列產(chǎn)品,可以檢測碳化硅和氮化鎵晶片在生產(chǎn)制造過程中產(chǎn)生的表面缺陷和內(nèi)部晶格缺陷,支持BF/DIC/DF/PL 多種成像方式,已經(jīng)通過五家主流廠商的六大類數(shù)千塊量產(chǎn)片測試驗證。報告顯示,Omega系列化合物襯底和外延檢測設(shè)備,應(yīng)用于多尺寸SiC/GaN 等襯底/外延生產(chǎn)過程。支持DIC/明場/多角度暗場/PL成像方式的自由配置組合。適用于透明/半透明/不透明襯底/外延片 表面/側(cè)邊/背面缺陷檢測。

其Omega 9880是針對碳化硅襯底和外延的檢測設(shè)備。多配置DY預(yù)估結(jié)果同時輸出,使用直方圖、Wafer Map、Charts等形式對單次或批量檢測結(jié)果進(jìn)行分析,數(shù)據(jù)庫存儲時間超過兩年,可隨時檢索。兼容主流廠商Mapping數(shù)據(jù)交換格式。檢測結(jié)果數(shù)據(jù)支持 FTP、HTTP、共享目錄等多種方式上傳,可合并不同功能檢測設(shè)備、不同產(chǎn)商檢測設(shè)備的 Mapping結(jié)果。報告指出,Omega 9880與對標(biāo)機(jī)臺成像方案均為集成了 DIC明場與PL的顯微成像方式,算法檢測基于圖像成像信號進(jìn)行缺陷檢測與分類。

結(jié)合實踐,報告認(rèn)為,目前行業(yè)仍需要思考,是否存在完美的無損缺陷檢測方法,以及探索缺陷的轉(zhuǎn)化、關(guān)聯(lián)分析。

(備注:以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認(rèn),僅供參考?。?/p>

 
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