2月7日，Counterpoint Research最新報告指出，全球晶圓代工行業(yè)在2024年以22%的年增長率收官，標(biāo)志著行業(yè)在2023年后進(jìn)入強(qiáng)勁復(fù)蘇和擴(kuò)張階段。展望未來，受AI需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動，臺積電等代工企業(yè)將從中受益，預(yù)計2025年晶圓代工行業(yè)營收增長約20%。展望2025年之后，全球晶圓代工行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，預(yù)計2025年至2028年?duì)I收復(fù)合年增長率達(dá)13%-15%。這一長期增長將依托3nm、2nm及更先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)步，以及先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS和3D集成）的加速應(yīng)用。