磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于廈門召開。期間，“碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會上，北京國瑞升科技集團(tuán)股份有限公司 高級工程師 苑亞斐 做了“碳化硅襯底粗研磨和精研磨工藝及耗材技術(shù)”的主題報告并就公司研發(fā)的碳化硅襯底研磨拋光新工藝、新產(chǎn)品進(jìn)行探討交流。

第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅和氮化鎵為代表，針對這兩種材料的研磨和拋光，國瑞升可提供全套的產(chǎn)品和整體的解決方案，可向襯底客戶提供化合物半導(dǎo)體粗磨液、精磨液、粗拋液和CMP拋光液；可向后道外延芯片背面減薄客戶提供減薄耗材產(chǎn)品，以及匹配的粗拋墊和精拋墊。 

報告指出，新工藝優(yōu)化路線主要是提高效率、減少工序、保證表面效果。碳化硅襯底粗拋和精拋涉有的主要產(chǎn)品有：，粗拋涉及氧化鋁拋光液、金剛石拋光液、納米金剛石拋光液，精拋涉及雙組份拋光液、高效拋光液。SiC研磨拋光用相關(guān)耗材，涉及雙面研磨用懸浮液，金剛石研磨液(單晶、類多晶、多晶），氧化鋁粗拋液(酸性、堿性），雙面研磨用懸浮劑，雙組份精拋液，高效精拋液，CMP拋光液，固態(tài)蠟等。  

國瑞升簡介

北京國瑞升科技集團(tuán)股份有限公司是一家專業(yè)從事超精密研磨拋光材料、研磨工藝及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營的國家級高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司成立于2001年6月，總部位于北京中關(guān)村科技園區(qū)，現(xiàn)已發(fā)展成為擁有國內(nèi)外6家全資子公司的集團(tuán)性企業(yè)。公司密切關(guān)注半導(dǎo)體、光通信、LED等領(lǐng)域的發(fā)展，以滿足客戶超精密研磨拋光需求為己任，堅持以技術(shù)研發(fā)引領(lǐng)銷售，不斷為客戶創(chuàng)造新技術(shù)新產(chǎn)品，開發(fā)各種工藝方法，不斷為客戶提供個性化、配套化、系列化的一站式整體解決方案。目前已擁有50余項(xiàng)國內(nèi)外專利，負(fù)責(zé)主持和參與了5項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編制，成為國內(nèi)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的排頭兵。公司建立了完善的售后服務(wù)體系，努力為客戶創(chuàng)造更多的價值，助力客戶發(fā)展和成功。

（備注：以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認(rèn)，僅供參考！）