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廈門大學(xué)張峰:新型溝槽SiC基MOSFET器件研究

日期:2023-12-26 閱讀:466
核心提示:廈門大學(xué)教授張峰做了“新型溝槽SiC基MOSFET器件研究”的主題報告,分享了最新研究進(jìn)展,涉及SiC MOSFET器件研究進(jìn)展、SiC UMOSFET研究進(jìn)展、SiC UMOSFET新結(jié)構(gòu)器件等.

SiC具有高效節(jié)能、穩(wěn)定性好、工作頻率高、能量密度高等優(yōu)勢,SiC溝槽MOSFET(UMOSFET)具有高溫工作能力、低開關(guān)損耗、低導(dǎo)通損耗、快速開關(guān)速度等特點(diǎn),在新能源發(fā)電、電動汽車、工業(yè)自動化、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。隨著SiC材料和制造工藝的進(jìn)一步發(fā)展和成熟,SiC溝槽MOSFET有望取得更大的突破和應(yīng)用。

張峰1

近日,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)于廈門召開。期間,“碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)”分會上,廈門大學(xué)教授張峰做了“新型溝槽SiC基MOSFET器件研究”的主題報告,分享了最新研究進(jìn)展,涉及SiC MOSFET器件研究進(jìn)展、SiC UMOSFET研究進(jìn)展、SiC UMOSFET新結(jié)構(gòu)器件等。

報告指出,SiC MOSFET器件研究方面,成功研制600V和1200V SiC基MOSFET,性能達(dá)到國際水平。國內(nèi)首次研制出1200V 60mohm、80mohm和100mohm SiC MOSFET器件。目前SiC MOSFET的問題涉及柵氧化層的可靠性仍然是SiC MOSFET器件需要解決的關(guān)鍵問題;閾值電壓Vth隨溫度提高下降;柵壓非對稱性(如-10V—25V);DMOSFET器件溝道遷移率較低,通態(tài)電阻較高;UMOSFET器件可靠性亟需提高;1200V以下,溝槽MOSFET將是未來SiC MOSFET器件的發(fā)展方向。

從SiC UMOSFET國內(nèi)外進(jìn)展來看,SiC UMOSFET在降低比導(dǎo)通電阻和晶圓成本方面更具優(yōu)勢。1200V SiC MOSFET需要5μm以下元胞尺寸。大電流芯片良率降低導(dǎo)致芯片每安培成本居高不下,約為Si IGBT 2-3倍。提高可靠性是未來SiC UMOSFET器件的發(fā)展趨勢。

SiC UMOSFET新結(jié)構(gòu)研究方面,涉及改變傳統(tǒng)器件導(dǎo)通方向,創(chuàng)新性地采用逆向?qū)系澜Y(jié)構(gòu),提高可集成性。成功實現(xiàn)正反偏置下的主溝槽槽角氧化物電場均低于0.5 MV/cm,國際領(lǐng)先。具有納秒量級的導(dǎo)通和關(guān)斷時間。開關(guān)損耗相比于傳統(tǒng)器件降低64.5%等。報告中分享了半超結(jié)溝槽MOSFET的設(shè)計、埋層超結(jié)溝槽MOSFET的設(shè)計等。

其中,半超結(jié)構(gòu)溝槽MOSFET的設(shè)計研究顯示,擊穿特性與電場分布方面,超結(jié)耗盡緩解了屏蔽層拐角處的電場擁擠效應(yīng),使GSS-UMOS和NGSS-UMOS的耐壓能力分別提升了41%和23%。米勒電容(電荷)方面,當(dāng)超結(jié)接地時,超結(jié)充分耗盡使米勒電容下降了66%,米勒電荷下降了59%。超結(jié)浮空時,超結(jié)耗盡程度大幅降低引起米勒電容和米勒電荷的增大。開關(guān)特性方面,米勒電容與米勒電荷的下降使器件具有更快的開關(guān)時間和更低的開關(guān)損耗。開關(guān)頻率為33 kHz時,GSS-UMOS的開關(guān)時間快了25 ns。開關(guān)頻率為50 kHz時,GSS-UMOS的開關(guān)時間快了21 ns。開關(guān)特性(損耗)方面,米勒電容與米勒電荷的下降使器件具有更快的開關(guān)時間和更低的開關(guān)損耗。開關(guān)頻率為75 kHz時,GSS-UMOS的開關(guān)時間加快了25 ns。開關(guān)頻率的升高使得器件的開關(guān)轉(zhuǎn)換效率降低。

埋層超結(jié)溝槽MOSFET的設(shè)計研究顯示,轉(zhuǎn)移、輸出特性方面,電流傳輸層使器件反型層溝道加快形成,降低了器件的閾值電壓。傳輸層使器件的電流密度增大,使比導(dǎo)通電阻下降35%。電流密度方面,CT-UMOS的飽和電流密度為2.7e5 A/cm2,BLS-UMOS的飽和電流密度為5.1e5 A/cm2。高摻雜的N傳輸層能夠更高的電流密度。擊穿特性與電場強(qiáng)度方面,P埋層的耗盡使BLS-UMOS的耐壓能力提升40%,同時改善了器件柵極氧化層的可靠性。米勒電容(電荷)方面,BLS-UMOS埋層與傳輸層耗盡產(chǎn)生的屏蔽作用,使米勒電容下降40%,米勒電荷下降26%。

(備注:以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認(rèn),僅供參考?。?nbsp;

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