據(jù)上海交大無(wú)錫光子芯片研究院官微消息，1月5日，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中試線首批設(shè)備搬入儀式隆重舉行，標(biāo)志著CHIPX建設(shè)邁入全新發(fā)展階段。

據(jù)悉，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院作為無(wú)錫市在光子芯片領(lǐng)域布局的重大項(xiàng)目，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線承載著關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、重大科研成果轉(zhuǎn)化、新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地的使命。本次揭幕的設(shè)備是薄膜鈮酸鋰光子芯片中試線的關(guān)鍵組成部分，主要用于光刻、干法刻蝕、薄膜沉積、濕法清洗以及切割工藝的研發(fā)，可部分滿(mǎn)足6/8英寸晶圓薄膜鈮酸鋰光子芯片制造中光刻、刻蝕、沉積、清洗和切割需求。

未來(lái)，研究院將充分發(fā)揮光子芯片中試線的稀缺性和工藝優(yōu)勢(shì)，以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，融合芯、光、智、算產(chǎn)業(yè)要素，加速形成 “平臺(tái)+孵化+基金”三位一體的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新生態(tài)體系，共同把光子芯谷一期、二期打造成為萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)，成為世界級(jí)光子芯片產(chǎn)業(yè)化中心。