2月1日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現(xiàn)場舉行。

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目坐落于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導體設備的研發(fā)和生產(chǎn)。

華海清科董事長、首席科學家路新春發(fā)表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建成后將進一步匯聚產(chǎn)業(yè)高端人才、積極開展技術攻關，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應以實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多輝煌。 

中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌發(fā)表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為重點項目，中建八局將利用其豐富的建筑建造經(jīng)驗，與華海清科攜手將該項目打造成典范工程。