2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨3T13展臺(tái)參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來(lái)”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶(hù)資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。
CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬(wàn)億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。以“引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步，助力客戶(hù)發(fā)展”為使命，致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。
特思迪以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向，深耕半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù)，形成了技術(shù)領(lǐng)先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
特思迪以堅(jiān)守科技匠心，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義為經(jīng)營(yíng)理念，以領(lǐng)先的半導(dǎo)體平面技術(shù)，成就客戶(hù)的核“芯”競(jìng)爭(zhēng)力，帶給產(chǎn)業(yè)無(wú)限可能。
產(chǎn)品介紹
全自動(dòng)減薄機(jī)（TFG-3200）
TFG-3200是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富的高精度研削設(shè)備，設(shè)備配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)減薄砂輪高速旋轉(zhuǎn)，自動(dòng)研削晶圓至目標(biāo)精度，工作臺(tái)可定制，兼顧多尺寸晶圓，設(shè)備應(yīng)用廣泛。
全自動(dòng)系：全自動(dòng)上下片，干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng)
功能全面：自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待
兼容性好：可磨削各類(lèi)半導(dǎo)體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄
配置豐富：雙軸研削單元 三工作臺(tái)加工
雙面拋光機(jī)TDP-1200
雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡(jiǎn)單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
高剛性、高壓力
加壓方式：氣囊加壓方式，比例閥精確控制壓力
加工方式：雙面加工
恒溫系統(tǒng)：拋光盤(pán)溫度控制系統(tǒng)
工藝優(yōu)化：獨(dú)特的拋光盤(pán)面型控制工藝
上盤(pán)上下方式 ： 采用4組排列的LM 導(dǎo)軌
全自動(dòng)CMP拋光機(jī)TPC-2110
用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。全自動(dòng)CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的全自動(dòng)拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動(dòng)化裝片方式，機(jī)械手自動(dòng)取放片，同時(shí)搭配雙面PVA滾刷進(jìn)行在線刷洗功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出，
加壓方式：外氣囊加壓、納米級(jí)去除
驅(qū)動(dòng)形式：拋光壓頭自轉(zhuǎn)&擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
全自動(dòng)系統(tǒng)：全自動(dòng)上下片，干進(jìn)干出
兼容性好：兼容4/6/8inch晶圓
恒溫系統(tǒng)：配置紅外測(cè)溫系統(tǒng)，保證拋光盤(pán)溫度恒定
清洗單元：雙面PVA刷自動(dòng)雙面刷洗干燥
控制系統(tǒng)：PC程序、摩擦力&溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
北京市順義區(qū)杜楊北街3號(hào)6號(hào)樓101399
www.tsd-semicon.com
mail:sales@tsd-semicon.com
值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。
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