2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州芯?？萍加邢薰緦y新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T01展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
蘇州芯?？萍加邢薰臼且患覍Ｗ⒂诎雽?dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)。公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)新興工業(yè)坊，總面積5000平，其中無塵室2500平，配備萬級組裝間1700平，千級12寸組裝車間800平，可同時組裝16臺全自動設(shè)備。
公司于2023年完成過億元B輪融資。自成立以來，芯?？萍际冀K堅持“質(zhì)量第一、用戶至上、以質(zhì)興業(yè)、以優(yōu)取勝”的經(jīng)營宗旨，薈萃業(yè)界精英，核心技術(shù)團隊均有20年以上半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域（包括射頻器件、功率器件、先進(jìn)封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商，現(xiàn)已服務(wù)于國內(nèi)外一線大廠。公司將憑借強大的產(chǎn)品開發(fā)能力，持續(xù)助力于國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化獻(xiàn)力。
產(chǎn)品介紹
2~8inch 半自動晶圓臨時鍵合機SBN-08
產(chǎn)品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設(shè)計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
2~8inch 全自動晶圓臨時鍵合機ABT-08
產(chǎn)品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設(shè)計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
6. 量產(chǎn)型全自動整合設(shè)備（整合Coater及EFEM）
2~8inch半自動熱解鍵合機SDN-08
產(chǎn)品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設(shè)計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
2~8inch全自動熱解鍵合機ADC-08
產(chǎn)品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設(shè)計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態(tài)蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
5. 量產(chǎn)型全自動整合設(shè)備（整合Cleaner及EFEM，可選配SiC多孔陶瓷吸附平臺）
8~12inch半自動晶圓臨時鍵合機SBN-12
產(chǎn)品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設(shè)計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達(dá)60kN
4. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
8~12inch全自動晶圓臨時鍵合機ABT-12
產(chǎn)品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設(shè)計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達(dá)60kN
4. 優(yōu)異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
6. 量產(chǎn)型全自動整合設(shè)備（整合Coater及EFEM）
8~12inch半自動晶圓激光解鍵合機SLN-12
產(chǎn)品特點：
1. 高效率激光剝離系統(tǒng)，采用平頂光設(shè)計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統(tǒng)可對應(yīng)波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
8~12inch全自動晶圓激光解鍵合機ALC-12
產(chǎn)品特點：
1. 高效率激光剝離系統(tǒng)，采用平頂光設(shè)計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統(tǒng)可對應(yīng)波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
4. 量產(chǎn)型全自動整合設(shè)備（整合Cleaner及EFEM）
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024
