2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠邀業(yè)界同仁蒞臨A316展臺(tái)參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。
CSE作為2024年首場(chǎng)國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司是位于上海張江高科技園區(qū)的集成電路裝備制造企業(yè)。公司成立于2005年，致力于開發(fā)、生產(chǎn)和銷售具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)的集成電路芯片工藝檢測(cè)設(shè)備，有深厚的技術(shù)歷史底蘊(yùn)，主要產(chǎn)品在集成電路芯片制造、LED、OLED、光通訊等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用且都有相當(dāng)?shù)氖姓悸省?/p>
產(chǎn)品介紹
光學(xué)膜厚量測(cè)設(shè)備
主要特點(diǎn)
l 適用于Si/SiC/GaN等集成電路制造前后道生產(chǎn)線，3D NAND制造生產(chǎn)線, DRAM制造生產(chǎn)線
l 可量測(cè)介質(zhì)材料、半導(dǎo)體硅化物材料、超薄金屬材料半導(dǎo)體薄膜的厚度、折射率和吸收系數(shù)
l 可測(cè)量晶圓襯底應(yīng)力
l 量測(cè)范圍覆蓋10A~40um
l 0.1nm數(shù)量級(jí)的超精密量測(cè)
光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)
主要特點(diǎn)
l 適用于集成電路制造前后道，3D NAND, DRAM等制造生產(chǎn)線
l 可應(yīng)用于顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側(cè)壁角度（SWA）、高度（Height）/深度等關(guān)鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測(cè)量
l 可測(cè)量二維多晶硅柵極刻蝕（PO）、隔離槽（STI）、隔離層（Spacer）、雙重曝光（Double Patterning）或三維連接孔（VIA）、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）、閃存（NAND）等
l 具有高速、準(zhǔn)確和非破壞性等特點(diǎn)
光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備
主要特點(diǎn)
l 適用于LED、化合物半導(dǎo)體以及光通訊等領(lǐng)域
l 可檢測(cè)缺陷類型：顆粒、污染、圖形缺少、劃傷、圖形黏連、殘留等
l 具備晶圓全表面檢測(cè)、自動(dòng)缺陷分類以及高分辨率的缺陷復(fù)查功能
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024
