2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T12展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB），總部坐落于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，生產(chǎn)基地位于河北省廊坊香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。CGB公司主要從事第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料、功率器件、集成電路制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、5G化合物半導(dǎo)體、光通訊、新能源光伏、平板顯示、科研設(shè)備等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。作為國內(nèi)高端濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，我們嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全員、全方位、全過程的運行，經(jīng)過十幾年經(jīng)驗沉淀，CGB積累了雄厚的研發(fā)實力并保持持續(xù)創(chuàng)新能力，贏得了更廣泛客戶的認(rèn)可。未來，公司愿與客戶共同成長、共同發(fā)展，為推動中國半導(dǎo)體、太陽能光伏和平板顯示產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。 

產(chǎn)品介紹

全自動最終清洗機(jī) 

產(chǎn)品型號：CGB-WB150系列

產(chǎn)品介紹：該系列設(shè)備為我公司開發(fā)的專利產(chǎn)品，涵蓋了全部的RCA清洗技術(shù)，通過合理有效地藥液槽布局排列，結(jié)合超聲(兆聲)技術(shù)，專業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗，通過自主開發(fā)的控制軟件，有效地將多ROBOT運動軌跡，與清洗工藝有機(jī)結(jié)合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實施。集成在線的Spin Dryer或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進(jìn)干出，便于晶片進(jìn)入下一工序。 

本設(shè)備具備完善的安全防護(hù)設(shè)施，配備了10級FFU，用于十級或百級凈化間。整個清洗過程，不需要人為干預(yù)。采用本設(shè)備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達(dá)到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質(zhì)殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對表面的技術(shù)要求。

過程清洗機(jī)系列

產(chǎn)品介紹：該系列設(shè)備涵蓋Si/SiC襯底片加工全過程的清洗工藝，包括晶棒滾圓后的清洗、切片的脫膠與清洗、研磨片的清洗、拋光片的預(yù)清洗等工藝過程，同時包括了石英管清洗機(jī)、外延爐鐘罩清洗機(jī)等，為客戶提供襯底片加工過程的全線清洗工藝解決方案。各設(shè)備針對相應(yīng)的工藝特點，制定了適當(dāng)?shù)墓に囂幚聿酆颓逑垂に?，同時針對不同客戶，接受客戶的定制需求。

刷片機(jī) 

產(chǎn)品概述:設(shè)備用于6、8英寸襯底片在CMP后的清洗及外延片的過程清洗，主要去除晶圓上殘留的物理顆粒。設(shè)備主要由(浸泡)上料臺模塊、對中翻轉(zhuǎn)模塊、刷洗工藝腔體、下料臺模塊、可橫向移動雙臂機(jī)械手模塊、供排液系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)等組成。刷洗工藝腔體具備Brush刷洗、高壓二流體清洗、氮氣吹干、離心甩干等功能。

產(chǎn)品特點/優(yōu)勢：

可實現(xiàn)6、8英寸晶圓兼容

可自動實現(xiàn)晶圓正反面的翻轉(zhuǎn)與清洗；

可選擇配置有濕進(jìn)干出或者干進(jìn)干出;

集成4套刷洗腔體，產(chǎn)能最高可達(dá)50片/小時；

SiC片表面顆粒去除能力可達(dá)到≤200ea@0.3μm。

地址：河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟 

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。 

關(guān)于JFSC&CSE 2024