2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（United Nova Technology Co.,Ltd，證券代碼：688469.SH）將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T11展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊資本70.446億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。 芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場辦公室。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

關(guān)于JFSC&CSE 2024