半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu) SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圓廠展望報(bào)告。報(bào)告顯示全球 12 英寸晶圓廠（前端）設(shè)備投資將于明年突破千億美元大關(guān)，而在 2027 年將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的 1370 億美元。根據(jù)這份報(bào)告，2025 年全球 12 英寸晶圓廠的設(shè)備投資將較今年大增 20%，漲幅將創(chuàng) 2021 年以來的新高；而在 2026 和 2027 年將分別增長 12% 和 5%。

SEMI 表示，半導(dǎo)體行業(yè)前端設(shè)備投資的增加得益于多重因素，包括存儲領(lǐng)域市場的復(fù)蘇和對高性能計(jì)算（HPC）和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求。中國大陸將在 2024~2027 每年投資 300 億美元，引領(lǐng)按地區(qū)劃分的投資金額榜單；而到 2027 年，臺灣地區(qū)、韓國、美國的年度投資額均將超過 200 億美元，分別達(dá) 280/263/247 億美元。

而按領(lǐng)域細(xì)分，到 2027 年晶圓代工、DRAM、NAND 三大領(lǐng)域的 12 英寸晶圓廠設(shè)備投資額將排在前列，分別達(dá)到 791/252/168 億美元，復(fù)合年增長率各為 7.6%、17.4% 和 29%。其余的模擬、微型、光電、分立器件領(lǐng)域的設(shè)備投資則將在 3 年后達(dá)到 55/43/23/16 億美元的水平。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：“對未來幾年 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出陡峭增長的預(yù)測，反映了滿足不同市場對電子產(chǎn)品日益增長需求所需的生產(chǎn)能力，以及 AI 創(chuàng)新催生的新一波應(yīng)用。”