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品牌推薦│光谷實(shí)驗(yàn)室誠邀您蒞臨CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

日期:2024-03-28 閱讀:342
核心提示:湖北光谷實(shí)驗(yàn)室將攜新品亮相本屆盛會(huì),誠邀業(yè)界同仁蒞臨1T22展臺(tái)參觀、交流合作。

 2024年4月8-11日,一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡稱“JFSC&CSE”)將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。湖北光谷實(shí)驗(yàn)室將攜新品亮相本屆盛會(huì),誠邀業(yè)界同仁蒞臨1T22展臺(tái)參觀、交流合作。 

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦,以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題,將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者,采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái),助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源,加速驅(qū)動(dòng)中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持,三大主題展區(qū),六大領(lǐng)域,將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù),將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì),集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái),支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

OVL-LOGO 

湖北光谷實(shí)驗(yàn)室是經(jīng)湖北省人民政府于2021年2月17日批復(fù),由華中科技大學(xué)牽頭,聯(lián)合8家企事業(yè)單位共同組建的獨(dú)立事業(yè)法人單位。實(shí)驗(yàn)室實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的主任負(fù)責(zé)制,由中國工程院尤政院士擔(dān)任主任。實(shí)驗(yàn)室以國家和湖北經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重大戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向,以光電子技術(shù)與裝備為主題,聚焦面向智能感知領(lǐng)域的光電融合芯片和微系統(tǒng)、面向高端制造業(yè)的先進(jìn)激光器與制造裝備、面向通信領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體器件及制造裝備三大方向開展長期穩(wěn)定的基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究。堅(jiān)持以產(chǎn)出世界級(jí)重大成果為目標(biāo),全力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,推動(dòng)光電子信息產(chǎn)業(yè)從“獨(dú)樹一幟”到“國際引領(lǐng)”。

 產(chǎn)品介紹

 膠體量子點(diǎn)短波紅外工業(yè)相機(jī) 

膠體量子點(diǎn)短波紅外工業(yè)相機(jī)

 產(chǎn)品特性

·可見光與短波紅外雙波段探測(cè)

·紅外峰值探測(cè)波段可定制(0.8μm~2.2μm)

·鏡頭、FOV可定制 

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品參數(shù)

 

 應(yīng)用領(lǐng)域:國防、半導(dǎo)體檢測(cè)、工業(yè)檢測(cè)、食物檢測(cè)、安防監(jiān)控等

 四通道氣體傳感器模塊

四通道氣體傳感器模塊

產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)

1、基于超材料窄帶吸收體原理,光譜覆蓋2~12μm且范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào);

2、熱電芯片表面集成超材料工藝,擺脫傳統(tǒng)探測(cè)器芯片和濾光片分離結(jié)構(gòu),器件體積小,易于集成;

3、標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體流片工藝,每一個(gè)像素對(duì)應(yīng)一個(gè)光譜吸收帶,特別適用于多光譜響應(yīng)探測(cè)器芯片;

4、紅外氣體傳感器基于NDIR技術(shù),對(duì)比電化學(xué)和半導(dǎo)體原理,具有信噪比好、選擇性強(qiáng)、不受交叉氣體干擾、精度高、壽命長、長期穩(wěn)定性好;

5、多通道氣體探測(cè)器模塊集成MEMS紅外光源和探測(cè)器,基于漫反射原理的微腔氣室體積小,適用于多組分氣體實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

技術(shù)指標(biāo)

1. 檢測(cè)限10PPM;

2. 檢測(cè)準(zhǔn)確率CO2可達(dá)98%,其他氣體90%以上;

3. 光譜覆蓋范圍2~12μm,支持多光譜定制;

4. 通道數(shù)1/4/16,支持定制;

5. 微腔氣室邊長可達(dá)2CM以內(nèi)。

 應(yīng)用領(lǐng)域

航天、船舶、汽車、電力、醫(yī)療、石油化工、燃?xì)獍踩?、智慧農(nóng)業(yè)。

 基于PZT壓電薄膜驅(qū)動(dòng)的MEMS掃描鏡模塊 

基于PZT壓電薄膜驅(qū)動(dòng)的MEMS掃描鏡模塊

 產(chǎn)品特性

1. 建立MEMS掃描微鏡正向設(shè)計(jì)模型;

2. 基于SOI工藝的壓電式MEMS掃描微鏡微系統(tǒng)技術(shù);

3. 高壓電系數(shù)PZT薄膜的制備和刻蝕工藝;

4. 小型化高性能壓電薄膜驅(qū)動(dòng)電路技術(shù);

5. MEMS掃描鏡基準(zhǔn)測(cè)試技術(shù)。 

技術(shù)指標(biāo)

1. 微系統(tǒng)FOM≥8;

2. 光學(xué)掃描范圍覆蓋10 - 40°;

3. 鏡面直徑大小0.5-3mm;

4. 諧振頻率范圍1-50KHz;

5. 靜態(tài)/諧振掃描模式,且諧振模式下兩軸測(cè)角精度>0.1°。

 應(yīng)用領(lǐng)域:

航天、國防、風(fēng)電、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。

 

值此之際,我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì),蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

 關(guān)于JFSC&CSE 2024

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