長江日報大武漢客戶端4月7日訊（記者李琴）3月注冊成立，5月大樓動工裝修，7月首批設備入場，9月產(chǎn)品試產(chǎn)完成……過去一年，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司（以下簡稱“吉盛微公司”）快速成長，實現(xiàn)當年簽約、當年落地、當年投產(chǎn)，填補了武漢碳化硅半導體材料生產(chǎn)領域的空白。

據(jù)了解，生產(chǎn)制造碳化硅半導體材料需要數(shù)百種耗材，其中，絕大多數(shù)被國外廠商壟斷。吉盛微公司主要研發(fā)、生產(chǎn)制造碳化硅材料、碳化硅基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵設備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。

“意義重大，責任重大。”近日，吉盛微公司常務副總經(jīng)理洪光錫在接受長江日報記者采訪時介紹，作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，碳化硅長期以來依賴進口，國內碳化硅產(chǎn)業(yè)目前還處于起步階段，屬于新興賽道。“這是我們必須要做，也必須要做好的一件事情。”

吉盛微公司常務副總經(jīng)理洪光錫。長江日報記者胡贊威　攝

去年12月，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。其中，一期廠房2萬平方米目前已投入使用，預計今年下半年大規(guī)模投產(chǎn)；二期規(guī)劃30畝已完成外部裝修，等待后續(xù)設備導入。

目前，吉盛微公司的團隊成員近百人，已完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補了國內空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。洪光錫介紹，目前12寸碳化硅環(huán)的月度生產(chǎn)目標是300片，二期投產(chǎn)后，有望達到1000片。

武漢是集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中，作為全國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，東湖高新區(qū)已聚集一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲芯片、化合物半導體芯片為兩大產(chǎn)業(yè)方向，涵蓋設計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集群。“我們落戶武漢的目標很明確，就是希望離終端客戶更近，更好地服務客戶。”洪光錫說。

雖然落地武漢的時間不長，但吉盛微公司已與包括九峰山實驗室在內的武漢多家企業(yè)、新型研發(fā)機構等建立了合作關系，協(xié)同創(chuàng)新。“九峰山實驗室對我們的支持很大。”他介紹，之前公司產(chǎn)品多數(shù)是委托海外機構檢測，經(jīng)過對比后，決定選擇距離更近的九峰山實驗室，“我們是生產(chǎn)型企業(yè)，研究設備有限，許多檢測型設備有局限性。九峰山實驗室設備齊全，解決了我們的燃眉之急。”

九峰山實驗室。長江日報記者陳卓　攝

聚焦“聚勢賦能 共赴未來”這一主題，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會即將在漢舉行，這也是國內化合物半導體領域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標桿性展會。

重頭戲九峰山論壇采取“1主+8專+多場行業(yè)專題會”模式，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿熱點。其中，將于4月10日舉辦的“2024世界碳化硅大會”遍邀全球科研界、產(chǎn)業(yè)界領軍代表分享碳化硅技術的最新進展和前沿動態(tài)，展示碳化硅領域的創(chuàng)新成果和優(yōu)秀產(chǎn)品。

“幫助很大，充滿期待。”在洪光錫看來，九峰山論壇的舉行為產(chǎn)業(yè)界提供了一個展示實力和攜手合作的平臺，“無論是做半導體材料、設備還是零部件的企業(yè)，突破‘卡脖子’技術實現(xiàn)國產(chǎn)替代，都是責任和使命。”