憑借材料的性能優(yōu)勢，SiC功率器件具有比硅器件更高的耐壓、更大的電流密度、更快的開通速度以及更優(yōu)的耐高溫性能。倘若能以光信號替代電信號實現(xiàn)SiC功率器件的直接驅(qū)動與控制，將不僅能簡化驅(qū)動電路、提高系統(tǒng)功率密度，還能大幅提升SiC功率器件極端環(huán)境耐受能力，使SiC功率器件的應(yīng)用場景獲得進一步拓展 

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。西安理工大學(xué)自動化與信息工程學(xué)院院長助理王曦受邀將出席會議，并做《光控型SiC功率器件的理論與實驗研究》的主題報告，將分享最新研究成果。其研究以陜西省功率半導(dǎo)體器件及裝備創(chuàng)新團隊在SiC功率器件光控技術(shù)方面的研究為基礎(chǔ)，主要圍繞SiC光控晶體管與光觸發(fā)晶閘管的理論與實驗研究工作進行介紹與討論，為下一步組建小型化、模塊化的新一代SiC光控功率集成系統(tǒng)提供理論依據(jù)與實驗基礎(chǔ)。

王曦，西安理工大學(xué)，副教授，碩士生導(dǎo)師，陜西省功率半導(dǎo)體器件及裝備創(chuàng)新團隊成員，西安理工大學(xué)優(yōu)秀青年教師，入選西安市科協(xié)青年人才托舉計劃。2019年畢業(yè)于西安理工大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)，獲博士學(xué)位，同年留校任教，現(xiàn)擔(dān)任西安理工大學(xué)自動化與信息工程學(xué)院院長助理。主要研究方向為SiC功率器件，近五年主持或參與國家級、省部級和企業(yè)橫向等項目25項，以第一作者在IEEE EDL、SST等上發(fā)表SCI論文10余篇?；趪鴥?nèi)平臺先后設(shè)計并研制了JBS二極管、MOSFET、npn晶體管以及光觸發(fā)晶閘管等多款、多型SiC功率器件，獲授權(quán)發(fā)明專利20余件，部分已實現(xiàn)轉(zhuǎn)化。

會議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

 會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構(gòu)：

指導(dǎo)單位：

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向：

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設(shè)計

功率集成IC設(shè)計、寬禁帶功率器件驅(qū)動IC、功率集成電路測試技術(shù)、功率集成工藝平臺與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設(shè)備等

三、會議日程（擬定）   

時間：2024年4月26-28日    

地點：成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號

 擬參與單位：

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯（河南）半導(dǎo)體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）

報告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價格：400  元/每晚（含早）