近日，記者跟隨銅陵碁明半導體技術(shù)有限公司集成電路封裝測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目負責人張方硯總經(jīng)理一起走進這家在集成電路封裝領(lǐng)域深耕多年并享有良好業(yè)界口碑的高科技企業(yè)。

銅陵碁明半導體技術(shù)有限公司是上市公司深圳市明微電子股份有限公司全資子公司，于2021年7月正式進駐安徽省銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。碁明半導體是一家專注于半導體集成電路封裝、測試的高新技術(shù)民營企業(yè)，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案。公司擁有3W多平方的標準化工業(yè)廠房，擁有超過2W平方米的現(xiàn)代化無塵車間及實驗室，集晶圓磨劃、芯片封裝、測試編帶于一體，致力打造國內(nèi)一流的智能制造基地。

據(jù)介紹，該項目一期已經(jīng)實現(xiàn)年產(chǎn)封裝24億顆芯片，正在搭建二期項目廠房。一期購置全新進口主流型號設備，建設QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列產(chǎn)品封測產(chǎn)線，配套建設4條鍍錫生產(chǎn)線，可形成年封 45 億顆、集成電路線寬小于等于 0.8 微米集成電路芯片的生產(chǎn)能力。二期規(guī)劃建設四層生產(chǎn)車間，六層辦公樓，覆蓋面積達到36000多平方，實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)，預計明年年初竣工投產(chǎn)。張總表示，“未來數(shù)年，我們國家將加大對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的扶持力度，碁明半導體將進一步擴大制造規(guī)模，逐步布局先進封裝工藝。碁明半導體年投入近千萬與生產(chǎn)研發(fā)及工藝技術(shù)改造，未來公司將致力發(fā)展核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，為科技強國，中國制造、中國創(chuàng)造貢獻自己的力量。”

下一步，碁明半導體將快馬加鞭推動二期建設，持續(xù)擴大產(chǎn)能，降本增效，為銅陵市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展積蓄動能。