2024年4月27日,“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)”在成都開幕。會(huì)議在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,由電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、成都信息工程大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)共同主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦,成都氮矽科技有限公司協(xié)辦。論壇會(huì)議內(nèi)容涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
本次會(huì)議除開幕大會(huì)外,兩天時(shí)間里,還設(shè)置了兩大平行論壇,圍繞“硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用”、“高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用“等主題方向,來自高校科研院所以及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的實(shí)力派嘉賓代表將深入研討,攜手促進(jìn)功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展。
日前,會(huì)議日程出爐,詳情如下:
時(shí)間 |
主要安排 |
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4月27日 |
09:00-20:00 |
報(bào)到&資料領(lǐng)取 |
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13:30-17:30 |
開幕大會(huì)暨主旨報(bào)告 |
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19:00-21:00 |
歡迎晚宴 |
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4月28日 |
08:30-12:00 |
分論壇1:硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用 |
分論壇2:高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用 |
12:00-13:30 |
自助午餐&交流 |
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13:30-18:00 |
分論壇1:硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用 |
分論壇2:高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用 |
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18:00-20:00 |
自助晚餐&交流 |
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備注:僅供參考,以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。 |
時(shí)間 |
題目 |
報(bào)告人 |
主持人 |
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4月27日13:30-18:00 開幕大會(huì)及主旨報(bào)告 |
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13:30-13:50 |
嘉賓致辭 |
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13:50-14:20 |
氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)和電源應(yīng)用 |
羅小蓉--成都信息工程大學(xué)副校長(zhǎng)、電子科技大學(xué)教授 |
周 琦--電子科技大學(xué)教授 |
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14:20-14:50 |
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及展望 |
趙璐冰--第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng) |
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14:50-15:20 |
大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索 |
相 奇--芯粵能半導(dǎo)體首席技術(shù)官 |
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15:20-15:35 |
Cofee break/茶歇 |
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15:35-16:05 |
硅基脈沖功率器件 |
陳萬軍--電子科技大學(xué) 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授 |
趙璐冰--第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng) |
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16:05-16:35 |
碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究 |
王來利--西安交通大學(xué)系主任、教授 西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院院長(zhǎng) |
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16:35-17:05 |
高密度IGBT實(shí)現(xiàn)技術(shù) |
孟繁新--成都森未科技有限公司首席專家、成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司CTO |
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17:05-18:00 Panel Discussion/圓桌對(duì)話 1. 在面臨寬禁帶半導(dǎo)體SiC/GaN等的競(jìng)爭(zhēng),傳統(tǒng)Si基功率半導(dǎo)體未來的方向在何方,未來是否還能持續(xù)現(xiàn)在霸主的地位? 在此背景下SiC/GaN的機(jī)會(huì)又在哪里? 2. SiC目前受到新能源汽車的帶動(dòng),發(fā)展迅速,下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)可能在哪個(gè)領(lǐng)域,何時(shí)會(huì)到來?在爆發(fā)前所面臨需要的突破的瓶頸是什么?目前, 這方面國(guó)內(nèi)和國(guó)際上的發(fā)展情況如何? 3. 前有硅基功率器件,同時(shí)有SiC的競(jìng)爭(zhēng),請(qǐng)展望一下GaN的發(fā)展空間?除消費(fèi)類電源適配器這個(gè)應(yīng)用,下一個(gè)可能大規(guī)模應(yīng)用的領(lǐng)域在哪里? 4. 同是寬禁帶的GaO,金剛石,AlN等的機(jī)會(huì)在哪里?目前,國(guó)內(nèi)這方面很熱。然而國(guó)外的熱度反而沒有那么高,為什么 ?
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19:00-21:00 歡迎晚宴 |
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4月28日 8:30-12:00 13:30-18:00 分論壇1:硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用 |
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08:30-08:50 |
ICT場(chǎng)景下中低壓(<200V) GaN器件應(yīng)用挑戰(zhàn) |
包琦龍--海思半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體器件部技術(shù)專家 |
周琦--電子科技大學(xué)教授 |
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08:50-09:10 |
PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù) |
劉 勇--成都氮矽科技有限公司資深GaN器件總監(jiān) |
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09:10-09:30 |
GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究 |
張紫輝--廣東工業(yè)大學(xué)教授 |
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09:30-09:50 |
氮化鎵功率器件開關(guān)安全工作區(qū)的研究 |
蔣其夢(mèng)--中國(guó)科學(xué)院微電子所研究員 |
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09:50-10:10 |
氮化鎵異質(zhì)界面溫升表征方法 |
張亞民--北京工業(yè)大學(xué)副教授 |
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10:10-10:25 |
茶歇-Coffee break |
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10:25-10:55 |
高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究 |
魏 杰--電子科技大學(xué)研究員 |
周弘--西安電子科技大學(xué)教授 |
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10:55-11:15 |
非晶氧化物半導(dǎo)體功率器件:理論極限和初步實(shí)現(xiàn) |
周賢達(dá)--廣東工業(yè)大學(xué)副教授 |
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11:15-11:35 |
Ga-O原子間勢(shì)函數(shù)及其應(yīng)用研究 |
化夢(mèng)媛--南方科技大學(xué)助理教授 |
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11:35-11:50 |
高功率氧化鎵肖特基二極管研究 |
韓仕達(dá)--中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 工程師 |
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11:55-12:10 |
一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管:面向高分辨率顯示與高速光通信 |
任開琳--上海大學(xué)副教授 |
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12:00-13:30 午餐自助 |
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13:30-13:50 |
金剛石半導(dǎo)體材料及功能器件研究 |
朱嘉琦--哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授 |
羅鵬--氮矽半導(dǎo)體總經(jīng)理 |
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13:50-14:10 |
金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制 |
徐躍杭--電子科技大學(xué)教授、電子科技大學(xué)長(zhǎng)三角研究院(湖州)集成電路與系統(tǒng)中心主任 |
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14:10-14:30 |
高K介質(zhì)在橫向功率器件中的應(yīng)用 |
姚佳飛--南京郵電大學(xué)南通研究院執(zhí)行副院長(zhǎng)姚佳飛 |
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14:30-14:50 |
新型功率半導(dǎo)體器件在新基建中的應(yīng)用 |
林書勛--成都海威華芯科技有限公司生產(chǎn)總監(jiān) |
潘嶺峰--萊普科技副總經(jīng)理 |
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14:50-15:10 |
用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成 |
劉 雯--西交利物浦大學(xué)高級(jí)副教授 |
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15:10-15:30 |
肖特基型p-GaN柵HEMT的柵極抗靜電魯棒性 |
孫佳慧--香港科技大學(xué)助理教授 |
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15:30-15:45 |
Coffee Break/茶歇 |
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15:45-16:05 |
如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡(jiǎn)單易用? |
魏 進(jìn)--北京大學(xué)研究員 |
黃義--重慶郵電大學(xué)教授
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16:05-16:25 |
基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備 |
巫 江--電子科技大學(xué)基礎(chǔ)與前沿研究院副院長(zhǎng) |
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16:25-16:45 |
應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場(chǎng)的GaN功率器件制造技術(shù) |
劉 成--湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 研發(fā)經(jīng)理 |
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16:45-17:00 |
氮化鎵功率器件與工業(yè)級(jí)應(yīng)用前景 |
唐高飛--云鎵半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)
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明鑫--電子科技大學(xué)教授 |
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17:00-17:15 |
低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究 |
王方洲--松山湖材料實(shí)驗(yàn)室工程師 |
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17:15-17:30 |
氧化鎵垂直功率半導(dǎo)體器件 |
徐光偉--中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究員 |
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17:30-17:45 |
高壓大功率氧化鎵晶體管研究 |
王晨璐--西安電子科技大學(xué)博士后 |
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17:45-18:00 |
氫處理p-GaN柵器件開發(fā)與單片集成電路共設(shè)計(jì)流程 |
李 帆--西交利物浦大學(xué) |
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備注:最終以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。 |
時(shí)間 |
題目 |
報(bào)告人 |
主持人 |
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4月27日13:30-18:00 開幕大會(huì)及主旨報(bào)告 |
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13:30-13:50 |
嘉賓致辭 |
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13:50-14:20 |
氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)和電源應(yīng)用 |
羅小蓉--成都信息工程大學(xué)副校長(zhǎng)、電子科技大學(xué)教授 |
周 琦--電子科技大學(xué)教授 |
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14:20-14:50 |
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及展望 |
趙璐冰--第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng) |
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14:50-15:20 |
大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索 |
相 奇--芯粵能半導(dǎo)體首席技術(shù)官 |
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15:20-15:35 |
Cofee break/茶歇 |
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15:35-16:05 |
硅基脈沖功率器件 |
陳萬軍--電子科技大學(xué) 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授 |
趙璐冰--第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng) |
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16:05-16:35 |
碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究 |
王來利--西安交通大學(xué)系主任、教授 西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院院長(zhǎng) |
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16:35-17:05 |
高密度IGBT實(shí)現(xiàn)技術(shù) |
孟繁新--成都森未科技有限公司首席專家、成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司CTO |
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17:05-18:00 Panel Discussion/圓桌對(duì)話 1. 在面臨寬禁帶半導(dǎo)體SiC/GaN等的競(jìng)爭(zhēng),傳統(tǒng)Si基功率半導(dǎo)體未來的方向在何方,未來是否還能持續(xù)現(xiàn)在霸主的地位? 在此背景下SiC/GaN的機(jī)會(huì)又在哪里? 2. SiC目前受到新能源汽車的帶動(dòng),發(fā)展迅速,下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)可能在哪個(gè)領(lǐng)域,何時(shí)會(huì)到來?在爆發(fā)前所面臨需要的突破的瓶頸是什么?目前, 這方面國(guó)內(nèi)和國(guó)際上的發(fā)展情況如何? 3. 前有硅基功率器件,同時(shí)有SiC的競(jìng)爭(zhēng),請(qǐng)展望一下GaN的發(fā)展空間?除消費(fèi)類電源適配器這個(gè)應(yīng)用,下一個(gè)可能大規(guī)模應(yīng)用的領(lǐng)域在哪里? 4. 同是寬禁帶的GaO,金剛石,AlN等的機(jī)會(huì)在哪里?目前,國(guó)內(nèi)這方面很熱。然而國(guó)外的熱度反而沒有那么高,為什么 ?
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19:00-21:00 歡迎晚宴 |
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4月28日 8:30-12:00 13:30-18:00 分論壇1:硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用 |
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08:30-08:50 |
ICT場(chǎng)景下中低壓(<200V) GaN器件應(yīng)用挑戰(zhàn) |
包琦龍--海思半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體器件部技術(shù)專家 |
周琦--電子科技大學(xué)教授 |
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08:50-09:10 |
PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù) |
劉 勇--成都氮矽科技有限公司資深GaN器件總監(jiān) |
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09:10-09:30 |
GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究 |
張紫輝--廣東工業(yè)大學(xué)教授 |
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09:30-09:50 |
氮化鎵功率器件開關(guān)安全工作區(qū)的研究 |
蔣其夢(mèng)--中國(guó)科學(xué)院微電子所研究員 |
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09:50-10:10 |
氮化鎵異質(zhì)界面溫升表征方法 |
張亞民--北京工業(yè)大學(xué)副教授 |
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10:10-10:25 |
茶歇-Coffee break |
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10:25-10:55 |
高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究 |
魏 杰--電子科技大學(xué)研究員 |
周弘--西安電子科技大學(xué)教授 |
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10:55-11:15 |
非晶氧化物半導(dǎo)體功率器件:理論極限和初步實(shí)現(xiàn) |
周賢達(dá)--廣東工業(yè)大學(xué)副教授 |
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11:15-11:35 |
Ga-O原子間勢(shì)函數(shù)及其應(yīng)用研究 |
化夢(mèng)媛--南方科技大學(xué)助理教授 |
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11:35-11:50 |
高功率氧化鎵肖特基二極管研究 |
韓仕達(dá)--中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 工程師 |
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11:55-12:10 |
一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管:面向高分辨率顯示與高速光通信 |
任開琳--上海大學(xué)副教授 |
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12:00-13:30 午餐自助 |
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13:30-13:50 |
金剛石半導(dǎo)體材料及功能器件研究 |
朱嘉琦--哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授 |
羅鵬--氮矽半導(dǎo)體總經(jīng)理 |
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13:50-14:10 |
金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制 |
徐躍杭--電子科技大學(xué)教授、電子科技大學(xué)長(zhǎng)三角研究院(湖州)集成電路與系統(tǒng)中心主任 |
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高K介質(zhì)在橫向功率器件中的應(yīng)用 |
姚佳飛--南京郵電大學(xué)南通研究院執(zhí)行副院長(zhǎng)姚佳飛 |
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14:30-14:50 |
新型功率半導(dǎo)體器件在新基建中的應(yīng)用 |
林書勛--成都海威華芯科技有限公司生產(chǎn)總監(jiān) |
潘嶺峰--萊普科技副總經(jīng)理 |
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用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成 |
劉 雯--西交利物浦大學(xué)高級(jí)副教授 |
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15:10-15:30 |
肖特基型p-GaN柵HEMT的柵極抗靜電魯棒性 |
孫佳慧--香港科技大學(xué)助理教授 |
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15:30-15:45 |
Coffee Break/茶歇 |
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15:45-16:05 |
如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡(jiǎn)單易用? |
魏 進(jìn)--北京大學(xué)研究員 |
黃義--重慶郵電大學(xué)教授
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16:05-16:25 |
基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備 |
巫 江--電子科技大學(xué)基礎(chǔ)與前沿研究院副院長(zhǎng) |
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16:25-16:45 |
應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場(chǎng)的GaN功率器件制造技術(shù) |
劉 成--湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 研發(fā)經(jīng)理 |
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16:45-17:00 |
氮化鎵功率器件與工業(yè)級(jí)應(yīng)用前景 |
唐高飛--云鎵半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)
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明鑫--電子科技大學(xué)教授 |
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17:00-17:15 |
低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究 |
王方洲--松山湖材料實(shí)驗(yàn)室工程師 |
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17:15-17:30 |
氧化鎵垂直功率半導(dǎo)體器件 |
徐光偉--中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究員 |
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17:30-17:45 |
高壓大功率氧化鎵晶體管研究 |
王晨璐--西安電子科技大學(xué)博士后 |
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17:45-18:00 |
氫處理p-GaN柵器件開發(fā)與單片集成電路共設(shè)計(jì)流程 |
李 帆--西交利物浦大學(xué) |
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備注:最終以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。 |
會(huì)議時(shí)間:2024年4月27-28日
會(huì)議地點(diǎn):四川·成都·成都金韻酒店六層
組織機(jī)構(gòu):
指導(dǎo)單位:
電子科技大學(xué)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
主辦單位:
電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
成都信息工程大學(xué)
電子科技大學(xué)集成電路研究中心
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.jycsgw.cn)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
協(xié)辦支持:
成都氮矽科技有限公司
程序委員會(huì):
大會(huì)主席:張波
程序委員會(huì)主席:羅小蓉
副主席:趙璐冰 周琦
程序委員會(huì):鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢(mèng) 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等
擬參與單位:
電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國(guó)際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國(guó)星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、國(guó)家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國(guó)科學(xué)院電工所、立昂微電子、長(zhǎng)川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體, 高芯(河南)半導(dǎo)體……
活動(dòng)參與:
注冊(cè)費(fèi)2800元,4月18日前注冊(cè)報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。
2、繳費(fèi)方式
①銀行匯款
開戶行:中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號(hào):336 356 029 261
名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②移動(dòng)支付
備注:通過銀行匯款/移動(dòng)支付,請(qǐng)務(wù)必備注:?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名+成都,以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
③現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)(接受現(xiàn)金和刷卡)
報(bào)告及論文投稿聯(lián)系:
賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com
白女士18888840079,bailu@casmita.com
參會(huì)及商務(wù)合作:
賈先生 18310277858,jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411,zhangww@casmita.com
段先生 13717922543,duanpf@casmita.com
協(xié)議酒店:
酒店名稱:成都金韻酒店(成都金府路668號(hào))
聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263,2569807009@qq.com
協(xié)議價(jià)格:400 元/每晚(含早)