6月1日，備受矚目的2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將在北京中德國際會議會展中心盛大開幕。來自第三代半導體領域的國內(nèi)外知名專家學者、研究機構(gòu)和龍頭企業(yè)代表等150人將齊聚一堂，共話新機遇，共謀新發(fā)展。

本次論壇由北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局及順義區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，以“同芯聚力 創(chuàng)芯生態(tài)”為主題，旨在搭建起國際交流與合作平臺，統(tǒng)籌優(yōu)勢力量，深化協(xié)同創(chuàng)新，推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

論壇現(xiàn)場，與會嘉賓將分享第三代半導體技術領域的最新研究成果和未來發(fā)展方向，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供寶貴建議。本次論壇不僅是順義區(qū)向全球展示其第三代半導體產(chǎn)業(yè)藍圖的絕佳舞臺，更將見證4個產(chǎn)業(yè)項目的簽約落地，加快順義區(qū)打造國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地的步伐。

近年來，一批三代半創(chuàng)新企業(yè)在順義如雨后春筍般涌現(xiàn)，全區(qū)已初步形成從裝備到材料、芯片、封裝檢測及下游應用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)集群效應初顯。借助此次論壇，順義區(qū)將持續(xù)搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點，加速布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不斷以新質(zhì)生產(chǎn)力開辟新領域新賽道，為北京國際科技創(chuàng)新中心建設注入新的活力。