6月6日，由江蘇建院營造股份有限公司總承包承建的位于蘇州工業(yè)園區(qū)DK20230274號地塊江蘇路芯半導體技術有限公司新建廠房及配套設施項目封頂儀式順利舉行。

路芯半導體項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)，項目計劃投資20億元，占地面積74畝，建成后具備年產(chǎn)約3.5萬片半導體掩膜版生產(chǎn)能力，技術節(jié)點達到28納米，可廣泛應用于眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導體芯片制造、封裝等領域。項目總用地面積：49538.13㎡，總建筑面積：26932.57㎡，包括1#綜合樓、2#辦公樓、3#連廊1、4#連廊2、5#門衛(wèi)1、6#生產(chǎn)廠房1、7#化學品庫、9#非機動車棚、10#液氮罐區(qū)及地下事故水池、12#開閉所等十個單體。

據(jù)了解，路芯半導體此次投資建設高精度集成電路用掩膜版生產(chǎn)線，項目分兩期建設。一期規(guī)劃投資14.39億元，建成后可生產(chǎn)45納米及以上節(jié)點的掩膜版，達產(chǎn)后年收入約7.1億元；二期規(guī)劃投資5.61億元，實現(xiàn)28納米及以上節(jié)點的掩膜版生產(chǎn)，達產(chǎn)后年收入約9.8億元。

江蘇路芯半導體技術有限公司成立于2023年5月18日，是一家專注于半導體掩膜版研發(fā)與生產(chǎn)的科技公司，擁有130nm-28nm制程節(jié)點的半導體掩膜版產(chǎn)線，在高速高性能模擬和車載芯片領域造詣頗深。其研發(fā)團隊匯集了全球頂尖芯片人才，未來重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片，補齊國內(nèi)高端芯片的短板，為國產(chǎn)芯片替代之路貢獻力量。（來源：建院股份等）