6月7日，容大感光發(fā)布公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超2.45億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設(shè)項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)能力提升項目以及補充流動資金。

光刻膠是光刻工藝中的關(guān)鍵材料，當前被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、PCB等關(guān)乎國民經(jīng)濟、工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。容大感光指出，本項目線路干膜主要應(yīng)用于PCB及半導(dǎo)體領(lǐng)域，近年來隨著上述領(lǐng)域的快速發(fā)展，感光干膜市場亦隨之擴增。21世紀以來，全球PCB、顯示、半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移，帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)需求的快速增長。

容大感光表示，在PCB行業(yè)規(guī)模增長、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級等背景下，PCB光刻膠、IC載板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠等行業(yè)終端領(lǐng)域市場需求的進一步擴大，將拉動市場對光刻膠產(chǎn)品的需求，推動光刻膠行業(yè)市場規(guī)模擴大。