2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開，將邀請(qǐng)新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)高校院所專家和知名企業(yè)代表出席，共同研討新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)展及未來發(fā)展趨勢(shì)，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬受邀將出席會(huì)議，并做《先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn) 》的主題報(bào)告，將分享最新研究進(jìn)展。
劉國敬，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，研究生學(xué)歷，現(xiàn)任北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理，正高級(jí)工程師，多年來，以國家戰(zhàn)略需求和產(chǎn)業(yè)升級(jí)為導(dǎo)向，持續(xù)發(fā)力集成電路高端電子制造核心裝備的自主創(chuàng)新，專注于國產(chǎn)集成電路減薄設(shè)備的自主設(shè)計(jì)和研發(fā)工作，為用戶提供成套工藝解決方案。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的一系列減薄機(jī)設(shè)備已應(yīng)用于材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，同時(shí)在第三代半導(dǎo)體、化合物等材料加工領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。參與的國家02重大專項(xiàng)“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)項(xiàng)目”，獲得中國電子科技集團(tuán)公司科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，曾申請(qǐng)發(fā)明專利11項(xiàng)，以第一作者發(fā)表學(xué)術(shù)論文5篇，參與了《電子技術(shù)自動(dòng)化發(fā)展與應(yīng)用研究》著作的編委工作。
北京中電科電子裝備有限公司成立于2003年12月，注冊(cè)地在北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本1.6億元，是中國電科旗下電科裝備的全資控股公司，是國家科技部02專項(xiàng)、863計(jì)劃、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目的承擔(dān)單位。公司主要從事集成電路、第三代半導(dǎo)體及其他分立器件領(lǐng)域用減薄機(jī)、劃片機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，覆蓋4英寸、6英寸、8英寸和 12 英寸晶圓的材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，是國內(nèi)重要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。
北京中電科主要產(chǎn)品
WG-1261全自動(dòng)減薄機(jī)
可支持 6/8 英寸 SiC 晶片/晶圓磨削：雙軸三工位和一回轉(zhuǎn)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)；全自動(dòng)搬運(yùn)，節(jié)省人力成本；適用于大批量生產(chǎn)，可用于晶片雙面減薄和晶圓背面減薄；可搭配激光剝離設(shè)備，磨削激光剝離后的晶片；配備實(shí)時(shí)在線測(cè)量單元(量程0~1800um，用于測(cè)量晶片/晶圓厚度)。
WG-1250 自動(dòng)減薄機(jī)
可支持 6/8英寸 SiC 晶錠/晶片/晶圓磨削：雙軸三工位和一回轉(zhuǎn)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)；適用于批量生產(chǎn)，可用于晶錠/晶片/晶圓磨削；可滿足不同厚度晶錠同時(shí)加工，粗磨和精磨同時(shí)進(jìn)行，效率高；根據(jù)晶錠/晶片的厚度，實(shí)時(shí)在線測(cè)量(量程0~1800um)/大量程在線測(cè)量(量程0~50000um)兩種方式可選。
一、組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司
山東華光光電子股份有限公司
山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院
山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
協(xié)辦支持：
山東硅酸鹽學(xué)會(huì)新材料專委會(huì)
濟(jì)南晶谷研究院
江蘇通用半導(dǎo)體有限公司
北京中電科電子裝備有限公司
江蘇才道精密儀器有限公司
上海澈芯科技有限公司
顧問委員會(huì)：
陳良惠 鄭有炓 吳以成 褚君浩 祝世寧 李樹深 王立軍 黃如 楊德仁 葉志鎮(zhèn) 江風(fēng)益 劉益春 羅毅 金奎娟 劉紀(jì)美
大會(huì)主席：張榮 徐現(xiàn)剛 吳玲
大會(huì)副主席：陳秀芳 趙璐冰 王垚浩 吳德華
程序委員會(huì)：
李晉閩 沈波 康俊勇 張清純 馮淦 盛況 邱宇峰 張波 柏松 陳彤 修向前 黃凱 胡卉 伊?xí)匝?黎大兵 孫濤 宋慶文 魏同波 張紫輝 鄧小川 劉斌 王曉亮 王新強(qiáng) 張進(jìn)成 吳軍 趙德剛 孫錢 楊學(xué)林 單崇新 于浩海 葉建東 王宏興 王篤福 王光緒 宋慶文 韓吉?jiǎng)?黃森 馮志紅 龍世兵 房玉龍 彭燕 徐明升 朱振 夏偉 楊祥龍 孫洪波 王成新 于國建 萬成安 上官世鵬
組織委員會(huì)：
李樹強(qiáng) 李強(qiáng) 高娜 張雷 寧靜 閆方亮 崔瀠心 謝雪健 肖龍飛 薛軍帥 王榮堃 劉鵬 王雨雷 王希瑋 賈欣龍 王守志 崔鵬 鐘宇 李沛旭 沈燕 杜軍軍 任穎 許建華 等
二、主題方向
1. 碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用
·碳化硅晶錠激光剝離技術(shù)及其設(shè)備
·液相法碳化硅單晶生長技術(shù)
·碳化硅外延生長技術(shù)
·先進(jìn)長晶及外延碳材石墨技術(shù)
·碳化硅功率器件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
·先進(jìn)碳化硅長晶爐及外延生長裝備
·先進(jìn)晶體缺陷檢測(cè)技術(shù)及其設(shè)備
·先進(jìn)研磨設(shè)備及先進(jìn)拋光技術(shù)
·激光退火設(shè)備及技術(shù)
·先進(jìn)刻蝕設(shè)備及技術(shù)
·銀燒結(jié)封裝技術(shù)及先進(jìn)封裝設(shè)備
2. 氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用
·氮化鎵單晶及外延生長技術(shù)
·氮化鎵功率及射頻器件技術(shù)
·超寬禁帶半導(dǎo)體單晶技術(shù)
·鈮酸鋰晶體技術(shù)制備
·大尺寸金剛石單晶生長技術(shù)
·氧化鎵單晶生長技術(shù)
·氧化鎵外延及器件技術(shù)
·先進(jìn)AlN 單晶生長技術(shù)及其應(yīng)用
·Micro LED 技術(shù)
3. 砷化鎵、磷化銦晶體及其應(yīng)用
·砷化鎵、磷化銦單晶及外延技術(shù)
·半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用
·車用激光雷達(dá)技術(shù)及應(yīng)用
·光通信技術(shù)及應(yīng)用
·紅外LED及顯示照明技術(shù)
三、會(huì)議概覽
會(huì)議時(shí)間：2024年6月21-23日
會(huì)議酒店：山東·濟(jì)南融創(chuàng)施柏閣酒店
四、擬參與單位
北方華創(chuàng)、百識(shí)電子、比亞迪半導(dǎo)體、長飛半導(dǎo)體、東莞天域、東尼電子、華大半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、海思半導(dǎo)體、海創(chuàng)光電、瀚天天成、國星光電、基本半導(dǎo)體、江蘇宏微、晶盛機(jī)電、晶湛半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、山東華光、連城數(shù)控、理想汽車、麥科信、南砂晶圓、日立、三安半導(dǎo)體、山東華光、山東華云光電、中晶芯源、是德科技、三環(huán)集團(tuán)、爍科晶體、士蘭微、STR、蘇州納維、宇晶股份、艾姆希半導(dǎo)體、晶工半導(dǎo)體、賽爾科技、通用半導(dǎo)體、泰克科技、安儲(chǔ)科技、華林嘉業(yè)、聯(lián)盛電子、厚德鉆石、博宏源、昂坤視覺、瑞霏光電、中科漢達(dá)、上海央米智能、同光半導(dǎo)體、泰科天潤、特思迪、ULVAC、先導(dǎo)新材、西門子、小鵬汽車、意法半導(dǎo)體、英飛凌、揚(yáng)杰科技、英諾賽科、中博芯、中電化合物、中電科二所、中電科十三所、中電科四十六所、中電科四十八所、中電科五十五所、中鎵半導(dǎo)體、中微公司、瞻芯電子、中芯國際、北京大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、南京大學(xué)、山東大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、廈門大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所等
五、活動(dòng)參與
1、注冊(cè)費(fèi)2800元，6月10日前注冊(cè)報(bào)名2500元（含會(huì)議資料袋，6月22日午餐、歡迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請(qǐng)具體請(qǐng)咨詢。
2、掃碼報(bào)名
掃碼完成預(yù)報(bào)名，然后再注冊(cè)繳費(fèi)
六、繳費(fèi)方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號(hào)：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②移動(dòng)支付
備注：通過銀行匯款/移動(dòng)支付，請(qǐng)務(wù)必備注：?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
七、聯(lián)系方式
報(bào)告及論文投稿聯(lián)系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會(huì)及商務(wù)合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
中晶芯源 聯(lián)系人 ：
王先生 15811352980
八、協(xié)議酒店
1、會(huì)議酒店名稱：濟(jì)南融創(chuàng)施柏閣酒店（濟(jì)南市歷城區(qū)鳳鳴路5865號(hào)）
協(xié)議價(jià)格：大床/ 標(biāo)間 含早 500元/1-2份早餐
預(yù)訂方式：
發(fā)郵件到 預(yù)訂部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
郵件模本：晶體會(huì)議，姓名，電話，房型，入住時(shí)間，退房時(shí)間
酒店銷售經(jīng)理：謝文寧15966068948
2、周邊協(xié)議酒店
