6月13日，2024長(zhǎng)沙共建新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)場(chǎng)主題活動(dòng)在安牧泉先進(jìn)封裝基地舉行，這也標(biāo)志著該基地正式投入使用。全面投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力，助力長(zhǎng)沙成為國(guó)內(nèi)高端大芯片先進(jìn)封裝高地。

活動(dòng)中，長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司、龍芯中科技術(shù)股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司、長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司、湖南湘江新區(qū)國(guó)有資本投資有限公司等10家企業(yè)簽約共建高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，共同倡議加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作、加大研發(fā)投入與創(chuàng)新力度、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，攜手共建強(qiáng)大的高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

安牧泉于依托國(guó)際先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)倒裝封裝技術(shù)（FC-SiP），解決了關(guān)鍵核心器件如CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)器）等高端大芯片的自主制造問(wèn)題，成功實(shí)現(xiàn)大芯片封裝量產(chǎn)，并推動(dòng)高端芯片封裝的自主替代和產(chǎn)學(xué)研合作，填補(bǔ)了湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

近年來(lái)，湖南新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，湖南在材料、裝備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)均有布局，形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在產(chǎn)品特色方面，飛騰CPU、景嘉微GPU、國(guó)科微SSD主控和直播衛(wèi)星高清芯片國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)占比第一、湖南進(jìn)芯電子打破了國(guó)外DSP芯片壟斷，馳芯半導(dǎo)體是UWB芯片供應(yīng)的佼佼者，而北云科技則專(zhuān)注于高精度衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)的研發(fā)，為市場(chǎng)提供了一系列高精度定位產(chǎn)品，融創(chuàng)微的產(chǎn)品涵蓋高可靠?jī)?chǔ)存類(lèi)器件、微控制器、數(shù)?；旌项?lèi)芯片系列.......這些企業(yè)的成果共同構(gòu)建了湖南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大生態(tài)，助力湖南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。