深南電路（002916）7月14日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年7月12日接受11家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問：請(qǐng)介紹公司2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)增情況。

答：2024年上半年，公司把握行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，加大各項(xiàng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)拓展力度，訂單同比增長(zhǎng)，產(chǎn)能稼動(dòng)率保持在良好水平，業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，同時(shí)由于AI的加速演進(jìn)及應(yīng)用深化，疊加通用服務(wù)器迭代升級(jí)等因素，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，助益利潤(rùn)同比提升。 公司預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.1億元-10億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)92.01%-111.00%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)8.2億元-9.1億元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)92.64%-113.78%。相關(guān)業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)為公司財(cái)務(wù)部初步核算結(jié)果，未經(jīng)審計(jì)機(jī)構(gòu)審計(jì)，具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)將在公司2024年半年度報(bào)告中詳細(xì)披露

問：請(qǐng)介紹公司目前PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應(yīng)用分布情況。

答：公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長(zhǎng)期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

問：請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)通信領(lǐng)域近期經(jīng)營(yíng)拓展情況。

答：公司PCB業(yè)務(wù)長(zhǎng)期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。2024年一季度以來，無線側(cè)通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求較去年第四季度未出現(xiàn)明顯改善，有線側(cè)交換機(jī)、光模塊等產(chǎn)品需求有所增長(zhǎng)。

問：請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)汽車電子領(lǐng)域近期經(jīng)營(yíng)拓展情況。

答：汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一，主要面向海外及國(guó)內(nèi)Tier1客戶。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2024年一季度以來，公司PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)把握新能源和ADAS方向的機(jī)會(huì)，聚焦國(guó)內(nèi)外目標(biāo)客戶的開發(fā)突破，推進(jìn)定點(diǎn)項(xiàng)目需求的釋放。

問：請(qǐng)介紹當(dāng)前AI領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)生的影響。

答：伴隨AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類終端應(yīng)用對(duì)邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L(zhǎng)。上述趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢(shì)的影響。

問：請(qǐng)介紹公司PCB各工廠是否區(qū)分不同下游領(lǐng)域安排生產(chǎn)。

答：公司在深圳、無錫、南通擁有多個(gè)PCB工廠。除部分專業(yè)工廠外，公司主要根據(jù)不同PCB產(chǎn)品的工藝要求特征來安排生產(chǎn)，產(chǎn)線本身對(duì)工藝相似的不同下游領(lǐng)域產(chǎn)品具有一定兼容性。

問：請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)近期經(jīng)營(yíng)拓展情況。

答：2024年一季度以來，公司封裝基板業(yè)務(wù)BT類產(chǎn)品需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢(shì)，部分細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨下游需求波動(dòng)有所調(diào)整；FC-BGA封裝基板各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)。

問：請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在技術(shù)能力方面取得的突破。

答：公司作為目前內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，在部分細(xì)分市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2023年，公司FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品。另一方面，針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。公司在高階領(lǐng)域新產(chǎn)品開發(fā)過程中仍將面臨一系列技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)，后續(xù)將進(jìn)一步加快技術(shù)能力突破和市場(chǎng)開發(fā)，同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

問：請(qǐng)介紹公司近期PCB及封裝基板工廠稼動(dòng)率較一季度變化情況。

答：公司近期PCB工廠稼動(dòng)率較2024年第一季度有所增長(zhǎng)，封裝基板工廠稼動(dòng)率相對(duì)保持平穩(wěn)。

問：請(qǐng)介紹公司對(duì)電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。

答：公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心，協(xié)同PCB業(yè)務(wù)，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，通過一站式解決方案平臺(tái)，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘性。

 （來源：同花順iNews）