ICICM 2024
第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議
https://icicm.net/
集成電路在電子信息時代起著至關重要的作用，現(xiàn)已成為中國一級學科。自2016年以來，電子科技大學微電子與固體電子學會、東南大學協(xié)辦集成電路與微系統(tǒng)國際會議從成都出發(fā)，先后在南京、上海、北京、南京、西安、南京舉行了前8屆會議。在前8屆成功會議的基礎上，第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議（ICICM2024）將于2024年10月25-27日在中國武漢舉行！ICICM2024將由武漢理工大學、東南大學、電子科技大學聯(lián)合主辦，武漢理工大學承辦。
會議目前正在征稿中，歡迎廣大專家學者踴躍投稿，積極參會!
主辦單位：武漢理工大學、東南大學、電子科技大學
承辦單位：武漢理工大學
協(xié)辦單位：江城實驗室、湖北省電子學會、中國計算機學會集成電路設計專委會、容錯計算專委
媒體支持：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、電子與信息學報、materials
組委會
Advisory Chairs
毛軍發(fā)，院士，深圳大學，中國
郝躍，院士，西安電子科技大學，中國
Conference Chairs
王志功，東南大學，中國
徐寧，武漢理工大學，中國
Conference Co-Chairs
溫曉青，九州工業(yè)大學，日本 (IEEE FELLOW)
汪玉，清華大學，中國
黃樂天, 電子科技大學，中國
Program Chairs
張吉良，湖南大學，中國
王穎，中國科學院計算技術研究所，中國
常勝，武漢大學，中國
陳瑩梅，東南大學，中國
吳秀龍，安徽大學，中國
蔡志匡，南京郵電大學，中國
鄒卓，復旦大學，中國
胡建國，中山大學，中國
余備，香港中文大學，中國
Program Co-Chairs
鄧軍勇，西安郵電大學，中國
徐駿，南京大學，中國
張萌，東南大學，中國
邸志雄, 西南交通大學，中國
羅國杰，北京大學，中國
翟曉君， 埃塞克斯大學，英國
邢煒, 謝菲爾德大學，英國
Program Committee
浦實，武漢理工大學，中國
宋海智，電子科技大學，中國
朱璐, 中山大學，中國
張有明, 東南大學，中國
唐建石, 清華大學，中國
繩偉光, 上海交通大學，中國
Hao Gao, 埃因霍溫理工大學, 荷蘭
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奧地利
Jeff Kilby, 奧克蘭理工大學，新西蘭
周智君，東南大學，中國
佟星元，西安郵電大學，中國
胡偉，西北工業(yè)大學，中國
Local Chairs
賈博文，武漢理工大學，中國
Student Program Chairs
王科平，天津大學，中國
尚德龍，中國科學院，中國
孟凡易，天津大學，中國
Student Program Committee
杜力，南京大學，中國
王磊，南京郵電大學，中國
李顯博，中山大學，中國
李鐵虎，重慶理工大學，中國
孔謀夫，電子科技大學，中國
劉佳欣，電子科技大學，中國
劉馬良，西安電子科技大學，中國
Special Session Chairs
楊晨, 西安交通大學，中國
杜源， 南京大學，中國
何業(yè)軍，深圳大學，中國
Academic Committee Chairs
何進，北京大學，中國
汪鵬君，溫州大學，中國
余寧梅，西安理工大學
夏娜，合肥工業(yè)大學，中國
Academic Committee
石媛媛，中國科學技術大學，中國
Minghui Li，格拉斯哥大學，英國
王楠，大連理工大學，中國
高武，西北工業(yè)大學，中國
李巍，南京郵電大學，中國
姚佳飛，南京郵電大學，中國
張巖龍，西安交通大學，中國
張釗，中國科學院，中國
王海華，南京郵電大學，中國
張金燦，河南科技大學，中國
周久人，西安電子科技大學，中國
Women in Engineering
錢慧珍，西安電子科技大學，中國
任開琳，上海大學，中國
郭靜靜，南京郵電大學，中國
梁潔，上海大學，中國
Industry Liaison Chairs
張子三，上海芯旺微電子技術股份有限公司，中國
丁渭濱，芯行紀，中國
張萌，航天科工，中國
Regional Chair
王逸群，江城實驗室，中國
Publicity Chairs
李虎，山東大學，中國
吳綠，武漢理工大學，中國
吳強，西南交通大學，中國
王佳，西北工業(yè)大學，中國
李登全，西安電子科技大學，中國
Pakornkiat Sawetmethikul，塔亞武里皇家理工大學, 泰國
任衛(wèi)，西安郵電大學，中國
鄭思穎，西安電子科技大學，中國
Technical Committee Chairs
李陽，山東大學，中國
出版檢索
本次會議投稿并通過審核的文章經(jīng)過注冊將發(fā)表到會議論文集，并被Ei Compendex和Scopus檢索。
**ICICM2016-2023年前8屆論文集均已成功收錄于IEEE數(shù)據(jù)庫并被EI Compendex和Scopus檢索。
接收的文章通過嚴格的評審將出版到會議論文集并提交檢索機構檢索。
**ICICM2016-2022均被收錄于IEEE數(shù)據(jù)庫并成功被EI核心以及Scopus檢索。
首屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2016)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (詳情) 被Ei Compendex, Scopus, Web of Science檢索
第二屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2017)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (查看詳情) 被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第三屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2018)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (查看詳情) 被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第四屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2019)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (查看詳情) 被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第五屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2020)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (查看詳情) 被被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第六屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2021)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore (查看詳情) 被被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第七屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2022)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore ( 查看詳情) 被被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
第 八屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議(ICICM2023)的文章現(xiàn)已入庫IEEE Xplore ( 查看詳情) 被被Ei Compendex 和Scopus 檢索了。
征稿主題
（包含但不僅限于以下主題）
Track 1: 電子設計自動化（EDA）
· EDA算法的進展
· 適用于新興技術的EDA
· 與EDA的硬件-軟件協(xié)同設計
· 高性能計算（HPC）中的EDA
· 模擬和混合信號設計中的EDA
· EDA中的安全性和可靠性
· 開源EDA
· EDA和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）
· 適用于FPGA和ASIC設計的EDA
· 汽車行業(yè)中的EDA
Track 2: 集成電路和系統(tǒng)設計
· 數(shù)字、模擬、混合信號IC和SOC設計技術
· IC計算機輔助設計技術、DFM
· 建模和仿真
Track 3: 半導體器件和電路
· 無線系統(tǒng)的器件和電路
· 低功耗、射頻器件和電路
· 硅/鍺器件和器件物理
· 復合半導體器件和電路
· 非傳統(tǒng)和納米電子學
· 有機半導體器件和技術
· 光子學和光電子學
Track 4: 工藝技術和制造
· 硅集成電路和制造
· 互連、低K、高K和其他工藝技術
· 封裝和測試技術、設備技術
· 3D集成和先進封裝
· Chiplet技術
Track 5: 微機電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器
· THz和微波微系統(tǒng)
· 顯示器、傳感器和MEMS
· 能量收集和無線傳感器
· 生物MEMS和生物醫(yī)學傳感器
Track 6: 智能系統(tǒng)設計
· 軟硬件協(xié)同設計
· AI數(shù)字、模擬軟硬件優(yōu)化
· 片上系統(tǒng)多目標優(yōu)化
· GPU，TPU、DPU和專用AI加速器空間設計優(yōu)化
Track 7: 能源來源和儲存
· 太陽能電池和其他新能源設備
· 先進的存儲技術（Flash、FeRAM、PCM、ReRAM、MRAM等）
· 電池和能量儲存系統(tǒng)
Track 8: 應用和其他主題
· 通信ASIC和系統(tǒng)
· IC和系統(tǒng)設計中的人工智能和機器學習
· 量子計算和量子電子學
Track 9: 集成電路的安全和安全的集成電路
· 硬件內(nèi)在的安全原語（例如，PUF（物理不可克隆函數(shù)）、TRNG（真隨機數(shù)生成器）、PQC/FHE/NTT（后量子密碼學/全同態(tài)加密/數(shù)論變換））
· 架構和微架構攻擊與防御
· 安全片上系統(tǒng)（SoC）架構
· 可信平臺模塊和硬件虛擬化
· 側(cè)信道攻擊及對策
· 消費電子系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)硬件IP核的保護和信任
· AI/ML（人工智能/機器學習）的安全和信任，以及AI/ML在硬件安全中的應用
· 硬件輔助的跨層安全
· 硬件安全應用中的新興納米級技術
投稿須知
1. 投稿截止時間
2024年8月10日（早投稿早反饋）
2. 投稿方式（二選一即可）
A. 系統(tǒng)投稿：
https://easychair.org/conferences/·conf=icicm2024
B. 郵箱投稿：
icicm_conf@vip.163.com
3. 投稿須知
A. 會議官方語言為英語, 只接受英文論文。
B. 論文模板（template）下載：
http://icicm.net/files/Template.doc（Word）
http://icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar（Latex）
C. 全文發(fā)表投稿，投稿論文（雙欄）要求至少4滿頁，論文最多不能超過10頁。
D. 歡迎投稿摘要進行學術交流，摘要字數(shù)200-500字。
特邀報告嘉賓征集
會議面向國內(nèi)外的集成電路與微系統(tǒng)領域?qū)＜?、學者征集演講嘉賓。組委會將遴選優(yōu)秀報告分配到相關論壇，請報名者將履歷背景及學術成果、演講題目及摘要、兩寸本人照片以附件形式發(fā)送至會議郵箱。
演講嘉賓須以分享最佳實踐及研究成果為主，不得在演講過程中進行任何產(chǎn)品和服務宣傳。會議完全根據(jù)評選情況擇優(yōu)選用，根據(jù)日程安排分配對應論壇。評選結果將于三個工作日內(nèi)郵件通知所提交材料報名者。
主題分會征集
本次會議面向所有學者征集Track（主題分會），如您愿意組織一個或多個track，請聯(lián)系會議助理（下方獲取聯(lián)系方式）獲取詳細信息。所有track文章同樣收錄會議論文集，并提交EI核心，Scopus檢索。Track組織者也會得到會務組相應的贊助支持。
武漢理工大學簡介
武漢理工大學，簡稱武理工，位于“九省通衢”的中國湖北省武漢市，為中華人民共和國教育部直屬的全國重點大學，其歷史追溯于1898年創(chuàng)立的湖北工藝學堂（武漢工業(yè)大學前身）、1958年創(chuàng)建的武漢工學院（武漢汽車工業(yè)大學前身）、1946年設立的的國立武昌海事職業(yè)學校（武漢交通科技大學）。三校于2000年5月27日合并成立武漢理工大學。武漢理工大學是首批列入中國國家“211工程”重點建設的教育部直屬全國重點大學，是首批列入國家“雙一流計劃”建設的高校，是教育部和交通運輸部、國家國防科技工業(yè)局共建高校。70年來，學校共培養(yǎng)了近50萬名高級專門人才，是教育部直屬高校中為建材建工、交通、汽車三大行業(yè)培養(yǎng)人才規(guī)模最大的學校，已成為中國“三大行業(yè)”高層次人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新的重要基地。
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聯(lián)系我們
*聯(lián)系人：周老師
*會議郵箱: icicm_conf@vip.163.com
*聯(lián)系電話: (86)134-0855-5552
*微信: Iconf-ee-1（微信請備注ICICM 2024）
