美國國防高級研究計劃局（Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱DARPA）已選定德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的德克薩斯電子研究所（TIE），開發(fā)3D集成多芯片先進“半導(dǎo)體微系統(tǒng)”，即Chiplet。該項目涉及14億美元的投資，其中DARPA出資8.4億美元，得克薩斯州立法機構(gòu)為TIE再投入5.52億美元。

DARPA簽訂了一份價值8.4億美元的合同，將幫助TIE在未來五年內(nèi)為雷達、衛(wèi)星成像、無人機和其他系統(tǒng)的芯片建立一個開放式研發(fā)和原型制造設(shè)施。

DARPA項目的戰(zhàn)略合作伙伴包括AMD、英特爾和美光，以及設(shè)備和材料供應(yīng)商應(yīng)用材料、佳能和Resonac，以及供應(yīng)商雷神公司。

該計劃由兩個階段組成，每個階段為期2.5年。在第一階段，TIE將建立開發(fā)Chiplet的基礎(chǔ)設(shè)施和基本能力。在第二階段，該中心將設(shè)計至關(guān)重要的3DHI硬件原型并實現(xiàn)流程自動化。它還將與DARPA合作完成單獨資助的設(shè)計挑戰(zhàn)。   

“DARPA對該項目的目標包括開發(fā)一種基礎(chǔ)設(shè)施，使用戶能夠高效、準確地開發(fā)符合嚴格質(zhì)量和可靠性標準的先進微系統(tǒng)。這包括設(shè)計資料、支持三維結(jié)構(gòu)的EDA工具以及數(shù)字孿生等新興功能，”TIE首席執(zhí)行官John Schreck表示。“在我們聯(lián)盟合作伙伴的支持下，TIE的產(chǎn)品開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)將實現(xiàn)真正的開放式訪問，未來的微系統(tǒng)可在此為廣泛的客戶開發(fā)，并可在未來很長一段時間內(nèi)用于其他項目。”

(來源：集微)