近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省修改了《基于出口貿(mào)易管理令附表一及外匯令附表相關規(guī)定的貨物及技術省令》，在出口管制物項清單和技術清單中新增與半導體相關的5個物項，該修訂將于2024年9月8日實施。

此次新增的5個物項分別為：互補型金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路、用于分析納米尺度圖像的掃描電子顯微鏡（SEM，用于半導體元件/集成電路的圖像獲?。?、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序（用于上述掃描顯微鏡相關技術）、量子計算機本身的運輸必須獲得許可證、設計和制造GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）結構的集成電路等所需的技術。

對于此次修訂出口管制政策的目的，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，這是鑒于國際安全環(huán)境日益嚴峻，為防止軍事轉用，因此將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入出口管理的范圍。

此前在4月26日，日本政府宣布擬對半導體和量子相關的4個品類相關物項實施出口管制，并就有關措施征求公眾意見。中國商務部新聞發(fā)言人4月29日表示，我們注意到，日本政府宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，中方對此表示嚴重關切。中方敦促日方從雙邊經(jīng)貿(mào)關系大局出發(fā)，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，中方將采取必要措施，堅決維護企業(yè)正當權益。

來源：集微