據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)（VIS）新加坡12英寸晶圓廠將在今年下半年開始動(dòng)工興建，新廠制程節(jié)點(diǎn)為0.13um～40nm，來自于臺(tái)積電的技術(shù)移轉(zhuǎn)，主要應(yīng)用為PMIC、Analog、混合信號(hào)，主要應(yīng)用以工業(yè)及車用為主，少部分的消費(fèi)性產(chǎn)品。該晶圓廠由世界先進(jìn)（VIS）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC投建，總投資額為78億美元。世界先進(jìn)此前預(yù)期，新廠約自2026年底開始移入設(shè)備，2027年開始小量生產(chǎn)，預(yù)估2027年的月產(chǎn)能約1萬片，2028年為月產(chǎn)能3萬片，2029年總產(chǎn)能達(dá)到單月5.5萬片產(chǎn)能。在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮繼續(xù)建造第二座晶圓廠。