2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。

北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱“華林嘉業(yè)”）將攜多款設(shè)備產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B07號展位參觀交流、洽談合作。 

關(guān)于華林嘉業(yè)/Company profile

北京華林嘉業(yè)科技有限公司成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時在日本設(shè)有研發(fā)中心。深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備，嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準。歷年來，榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。 

Beijing CGB Technology Co., Ltd., established in 2008, mainly specializes in R&D, production, sales and service of professional equipment used in semiconductors, pan-semiconductors and new materials.The company, headquartered in Yizhuang Economic and Technological Development Zone, Beijing, has two production bases in Baoding and Langfang, Hebei Province, and an eastern service center in Wuxi.It also has a R&D center in Japan。  As a domestic manufacturer with long-term experience in semiconductor wet process equipment, automatic wafer chamfering machines, brushing machines, dryers, CDS chemical supply systems,Over the years, it has been awarded titles such as National High tech Enterprise and Beijing's "Specialized, Refined, Unique and New" Small and Medium sized Enterprise 

產(chǎn)品簡介/about Production

全自動最終清洗機 Auto Final wet Cleaning

系列設(shè)備為公司開發(fā)的專利產(chǎn)品，涵蓋了全部的RCA清洗技術(shù)，專業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片的最終清洗。

Series of equipment for our company developed patented products, covering all RCA cleaning technology, professional application in the final cleaning of SiC wafer and SiC epitaxial wafer.  

全自動刷片機 Auto Scrubber

全自動刷片機主要用于6、8英寸襯底片及外延片的過程清洗，去除晶圓上殘留的物理顆粒。設(shè)備主要由(浸泡)上料臺模 塊、對中翻轉(zhuǎn)模塊、刷洗工藝腔體、下料臺模塊、可橫向移動雙臂機械手模塊、供排液系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)等組成。 刷洗工藝腔體具備Brush刷洗、高壓二流體清洗、氮氣吹干、離心甩干等功能。減少人為因素對清洗過程的干擾，保證片間均勻 性，滿足晶圓表面顆粒度目標要求。

The fully-automatic wafer brushing machine is mainly used for cleaning of 6" and 8" substrates and epitaxial wafers to remove residual physical particles on the wafer. The equipment is mainly composed of (soaking) loading module, flip module, Brushing chamber, unloading module, laterally movable dual-arm robot module, liquid supply and discharge system, exhaust system and central control system. Brushing chamber has the functions of brushing, high-pressure two-fluid cleaning, nitrogen drying and centrifugal drying to reduce manual interference during the cleaning, ensure wafer-to-wafer uniformity and meet the requirements of wafer surface granularity 

全自動晶圓倒角機 Auto wafer chamfering machine

采用日本先進技術(shù)，主要用于6”、8”SiC等化合物半導(dǎo)體晶片、Si晶片等的外圓倒角，利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工。

Using Japanese advanced technology, it is mainly used for outer chamfering of compound semiconductor wafers such as 6 "and 8" SiC, Si wafers, etc., and grinding and shaping waferswith precision grinding wheels.

參會聯(lián)系：

第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）

第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）

時間：2024年11月18-21日

地點：江蘇·蘇州國際博覽中心·G館

國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的九年時間里，IFWS延請寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國際頂級學(xué)術(shù)權(quán)威分享最前沿技術(shù)動態(tài)，已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。

今年，國際第三代半導(dǎo)體論壇與中國國際半導(dǎo)體照明論壇于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。