全球芯片市場傳來重磅信號。

據(jù)最新數(shù)據(jù)，得益于人工智能（AI）技術(shù)潮推高服務(wù)器投資，今年9月，韓國半導(dǎo)體出口金額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創(chuàng)歷史新高，同比上漲36.3%。其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達(dá)到87.2億美元。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部分析稱，市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動存儲半導(dǎo)體出口規(guī)模大幅上漲。

有分析人士指出，韓國芯片市場歷來都被視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“風(fēng)向標(biāo)”，韓國芯片出口以及庫存數(shù)據(jù)預(yù)示著，在AI算力需求的刺激下，全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇勢頭有望進(jìn)一步延續(xù)。

市場層面，今日A股、港股半導(dǎo)體板塊集體走強(qiáng)，截至收盤，A股的天德鈺、國民技術(shù)斬獲20%漲停，樂鑫科技大漲近16%，寒武紀(jì)大漲超12%，中芯國際漲近9%；港股的腦洞科技大漲42%，康特隆漲超9%，中芯國際漲超4%，晶門半導(dǎo)體漲 3.7%。

創(chuàng)歷史新高

當(dāng)?shù)貢r間10月14日，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受半導(dǎo)體銷售創(chuàng)紀(jì)錄的推動，今年9月韓國信息通信技術(shù)（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元），連續(xù)11個月保持增勢，創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄。

按領(lǐng)域看，得益于人工智能（AI）技術(shù)潮推高服務(wù)器投資，韓國9月半導(dǎo)體出口額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創(chuàng)歷史新高，同比上漲36.3%。其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達(dá)到87.2億美元，環(huán)比上漲近20%；系統(tǒng)半導(dǎo)體同比上漲5.2%，為43.7億美元。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部分析稱，市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動存儲芯片出口規(guī)模大幅上漲，為半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高作出貢獻(xiàn)。

值得一提的是，10月份以來，韓國芯片出口規(guī)模持續(xù)上升的勢頭仍在延續(xù)。

根據(jù)韓國關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)，10月1日至10日期間，韓國出口貨物額達(dá)到153.1億美元，而去年同期為114.9億美元。

其中，半導(dǎo)體的強(qiáng)勁銷售帶動了整體出口的增長。10月前10天，韓國芯片出口額飆升45.5%，達(dá)到30.7億美元。受行業(yè)周期好轉(zhuǎn)的影響，半導(dǎo)體出口占同期韓國總出口的20%，比去年同期增長了1.7個百分點(diǎn)。

另據(jù)此前披露的數(shù)據(jù)，今年8月，韓國半導(dǎo)體庫存同比大幅下降42.6%，降幅高于7月份的34.3%，創(chuàng)下2009年以來最快減幅，顯示AI熱潮之下對于以HBM（高帶寬內(nèi)存）為代表的存儲芯片需求持續(xù)增加。

需要指出的是，存儲芯片是韓國極為依賴貿(mào)易出口的經(jīng)濟(jì)的最大驅(qū)動力，韓國擁有全球最大的兩家存儲芯片生產(chǎn)商——三星電子、SK海力士。這兩家公司正在競爭向英偉達(dá)供貨，并競相開發(fā)一種更先進(jìn)、利潤更豐厚的內(nèi)存，即名為HBM的存儲芯片。

有分析人士指出，韓國芯片市場歷來都被視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“風(fēng)向標(biāo)”，在AI算力需求的刺激下，全球半導(dǎo)體市場有望進(jìn)一步維持復(fù)蘇勢頭。從韓國芯片出口以及庫存數(shù)據(jù)來看，全球存儲芯片需求的前景顯得更加清晰明了。

強(qiáng)勢復(fù)蘇

從全球范圍來看，在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。

“今年全球半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)15%—20%的增長，市場規(guī)模將達(dá)到6000億美元（約合人民幣42000億元）。”在近日舉辦的媒體活動中，國際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，以AI（人工智能）、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，AI及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、先進(jìn)封裝等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前后實(shí)現(xiàn)10000億美元的市場規(guī)模。

其中，人工智能需求爆發(fā)是全球芯片增長的主要推動力。

據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的報告，未來一整年的Blackwell GPU 供應(yīng)量已經(jīng)售罄。這類似于幾個季度前 Hopper GPU 供應(yīng)的情況。因此，預(yù)計英偉達(dá)明年有望獲得更高的AI芯片市場份額。

據(jù)了解，摩根士丹利的分析師Joseph Moore在與包括首席執(zhí)行官黃仁勛在內(nèi)的英偉達(dá)管理層會面后了解到，Blackwell GPU未來12個月的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。這意味著，現(xiàn)在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。

英偉達(dá)H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架構(gòu)的B200/GB200 AI GPU的HBM搭載SK海力士所生產(chǎn)的最新一代HBM存儲系統(tǒng)——HBM3E，另一大HBM3E供應(yīng)商則是來自美國的存儲巨頭美光科技。

但有業(yè)內(nèi)人士稱，三星電子所依賴的PC和智能手機(jī)中使用的傳統(tǒng)存儲芯片的需求在全球范圍內(nèi)似乎并沒有顯著增加。

需求端復(fù)蘇的同時，全球半導(dǎo)體市場的資本開支正持續(xù)走高。SEMI報告顯示，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，在全球性的投資浪潮中，中國大陸的表現(xiàn)尤為突出。中國大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出延續(xù)2023年的逆勢增長，成為今年上半年唯一一個繼續(xù)同比增加的地區(qū)，也保持著全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。

“2022年—2026年全球?qū)⒂?09座新增的晶圓廠，其中70多個在中國大陸。”居龍說，受周期影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備同比增長28.3%。2024年上半年，中國大陸購買了價值250億美元的芯片制造設(shè)備，創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)SEMI的預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額。預(yù)計到2027年，中國將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。

 來源：券商中國