2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
蘇州德龍激光股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨 A23號展位參觀交流、洽談合作。
關(guān)于德龍激光
德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創(chuàng)辦，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，2022年4月29日科創(chuàng)板上市。
公司是一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，自成立以來，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運動控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝積淀，聚焦于泛半導(dǎo)體、新型電子及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。
參展展品簡介：
1. 碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工。激光切割后，配合輔助裝置完成晶片的分片。
設(shè)備型號
DLDS-8680
設(shè)備參數(shù)
冷卻方式：封閉式循環(huán)水冷
最大切割晶錠厚度：50mm
上下料方式：全自動上下料
切割軸速度：0-1000mm/s
激光加工損耗：110-150μm（6寸，380um厚度）
加工效率：≤25min/pcs（6寸，380um厚度）
設(shè)備優(yōu)勢
材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運行無需耗材，加工成本低。
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工領(lǐng)域。
2. 碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
設(shè)備說明
本設(shè)備是利用超短脈沖激光實現(xiàn)碳化硅晶圓高質(zhì)量，高效率的切割加工
設(shè)備型號
Inducer-5560
設(shè)備參數(shù)
冷卻方式：封閉式循環(huán)水冷
X軸：行程420mm，解析度0.1um
Y軸：行程360mm，解析度0.1um
Z軸：行程10mm，解析度0.5um
θ軸：行程120°，解析度0.001°
最大切割厚度：500um
切割軸最大速度值：500mm/s
加工尺寸：6寸（可升級至8寸）
設(shè)備優(yōu)勢
切割速度快，切割效果好，良率高
提供整套的裂片&擴片設(shè)備，完整的解決方案
工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進(jìn)行切割
應(yīng)用領(lǐng)域
用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
3. Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
設(shè)備說明
該設(shè)備通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上?？梢员ＷC激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷。并且轉(zhuǎn)移落點精準(zhǔn)，還可按照需求設(shè)置陣列排布，亦可結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖高速準(zhǔn)確選擇性地轉(zhuǎn)移ok片。
加工良率高、效率高，支持全自動三色上下料。
設(shè)備型號：LUT-800
設(shè)備參數(shù)
X軸：行程400mm，解析度0.1um
Y軸：行程400mm，解析度0.1um
Z軸：行程20mm，解析度0.1um
θ軸：行程120°，解析度0.0001°
轉(zhuǎn)移作用材質(zhì)：Micro-LED器件-特定基板
加工產(chǎn)能：pitch 50umX50um大于40000顆/秒
加工產(chǎn)品尺寸：根據(jù)客戶要求定制
設(shè)備優(yōu)勢
加工速度快，效率高
加工良率高，設(shè)備穩(wěn)定，支持全自動三色上下料
高精度定位機構(gòu)、高速自動對焦、調(diào)控激光加工面積等功能
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于新型顯示行業(yè)的激光巨量轉(zhuǎn)移，通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上。
參會聯(lián)系
