2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心G館舉辦。
科磊半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（KLA）將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨C01 號(hào)展位參觀交流、洽談合作。
關(guān)于KLA
科磊半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（KLA）是全球著名的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，為半導(dǎo)體制造及相關(guān)行業(yè)提供產(chǎn)能管理和制程控制解決方案。公司總部在美國(guó)加州，自1976年成立以來(lái)不斷致力于產(chǎn)品的研究與發(fā)展，提供全世界客戶更完善及人性化的服務(wù)，并協(xié)助半導(dǎo)體（芯片）廠商創(chuàng)造高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)質(zhì)。KLA InstrumentsTM是KLA旗下的子品牌，提供晶圓缺陷檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)，及輪廓儀、納米壓痕儀、薄膜厚度儀、電阻測(cè)量?jī)x等先進(jìn)產(chǎn)品。對(duì)于行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)術(shù)界和其他創(chuàng)新者， KLA InstrumentsTM提供值得信賴(lài)的量測(cè)技術(shù)，助力世界實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破性發(fā)展。
KLA InstrumentsTM is a growing surface metrology group within KLA that caters to not just inspection and metrology needs in semiconductor fabs, but also provides material measurement solutions for research labs in academia and industry. Our portfolio of tools include stylus and optical profilers, nanomechanical testers, benchtop sheet resistance tools, thin film reflectometers and specialized defect inspection systems. KLA InstrumentsTM delivers trusted measurements, enabling the world’s breakthrough technologies.
Candela® 晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
Candela® 采用專(zhuān)有的光學(xué)技術(shù)，其中包括散射光強(qiáng)、表面形貌、表面反射、相位變化和光致發(fā)光探測(cè)技術(shù)，可以對(duì)各種關(guān)鍵缺陷進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)與分類(lèi)。Candela® 化合物半導(dǎo)體應(yīng)用包括針對(duì)碳化硅晶圓缺陷檢測(cè)的8520和針對(duì)氮化鎵晶圓缺陷檢測(cè)的8720兩種型號(hào)。
Candela® 8520對(duì)碳化硅襯底和外延片的表面和晶體缺陷進(jìn)行檢測(cè)，如基平面位錯(cuò)、微管、堆疊層錯(cuò)、條形堆疊層錯(cuò)、晶界等晶體缺陷，以及對(duì)三角形、胡蘿卜形、滴落物和劃痕等表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)分類(lèi)。
Candela® 8720對(duì)氮化鎵外延片提供表面和光致發(fā)光缺陷進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)外延層的裂紋、孔洞、凹坑和凸起進(jìn)行檢測(cè)和分類(lèi)，并用于氮化鎵外延爐的工藝反饋。
Zeta ™ 光學(xué)輪廓儀
Zeta ™ 光學(xué)輪廓儀采用ZDot™技術(shù)和多模組光學(xué)系統(tǒng)，可測(cè)量透明與不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的樣品，以及亞納米級(jí)到毫米級(jí)的臺(tái)階高度。它在化合物半導(dǎo)體上的應(yīng)用包括碳化硅襯底制備過(guò)程中的表面粗糙度測(cè)量，如晶棒、切割片、研磨片和拋光片（~nm- Å）；碳化硅襯底片正反面Wafer ID 激光打孔的深度和寬度自動(dòng)測(cè)量；基于Candela®的缺陷檢測(cè)結(jié)果，對(duì)襯底和外延片的表面缺陷進(jìn)行缺陷追蹤定位和三維表征。
參會(huì)聯(lián)系
