在AI浪潮澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為AI科技的基石，正以蓬勃之勢推動(dòng)著全球發(fā)展。2025年2月11日，奧芯半導(dǎo)體首條產(chǎn)線開通揭幕，這條產(chǎn)線的開通標(biāo)志著奧芯進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段！ 

揭幕儀式前，奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司董事長陶子鵬先生發(fā)表致詞，講述了行業(yè)發(fā)展和奧芯的優(yōu)勢、定位，以及公司未來發(fā)展愿景。未來隨著AI時(shí)代的發(fā)展，市場對(duì)高端集成電路封裝基板的需求將不斷增長，我們的產(chǎn)品市場前景廣闊，在CPU，GPU，AI芯片，汽車電子，消費(fèi)電子領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。我們產(chǎn)品的推出將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。 

此次半導(dǎo)體產(chǎn)線的成功啟動(dòng)，標(biāo)志著奧芯在半導(dǎo)體載板領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力將邁向新的高度。未來，公司將以新產(chǎn)線為依托，不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品品質(zhì)和性能。同時(shí)，公司也將積極拓展國內(nèi)外市場，加強(qiáng)與合作伙伴的深度合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為全球科技進(jìn)步貢獻(xiàn)更多的智慧與力量。 

（來源：奧芯半導(dǎo)體）