3月21日，寧津縣與鑫巨半導體TGV先進封裝技術發(fā)展項目簽約儀式成功舉行。

該項目總投資3億元，通過先進制成工藝技術打造全國領先的板級大尺寸TGV先進封裝線，主要建設玻璃基板樣品打樣基地、生產制造基地，以及TGV半導體設備銷售、TGV人才培訓中心，填補了魯西北半導體先進封裝領域的空白，將成為我國北方封裝技術創(chuàng)新的重要支點。

鑫巨（深圳）半導體科技有限公司成立于2020年6月，是一家專注于先進板級ECD制程設備與光刻濕制程設備的專精特新企業(yè)，具備目前業(yè)內最高指標5微米及以下的線路制程能力，同時致力于向業(yè)界提供TGV、RDL和ABF等高端先進板級封裝領域的國產可控設備解決方案。

項目落地寧津后，將充分整合資源、加大投入，把全球領先的專利轉化到寧津，加快推進半導體先進封裝技術的產業(yè)化進程。

此次簽約標志著寧津縣與鑫巨（深圳）半導體科技有限公司合作正式開啟，是寧津縣在布局半導體產業(yè)上邁出的關鍵一步，對寧津縣培育和發(fā)展新質生產力、提升縣域經濟競爭力具有重要意義。